公开(公告)号：CN117202494A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202310984802.X

申请日：2023-08-07

Applicant: 东莞忆云信息系统有限公司

Inventor： 王君 ,  何苗

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

Abstract: 本发明公开了一种辅助块、焊盘及电路板，所述焊盘包括多个电镀区域，多个所述电镀区域包括至少一个大孔区域，所述大孔区域内设有辅助块，所述辅助块包括保护部、第一连接部以及第二连接部；所述第一连接部的一端与所述焊盘连接，所述第一连接部的另一端与所述保护部连接；所述第二连接部的一端与所述焊盘连接，所述第二连接部的另一端与所述保护部连接。本发明可以减少钻孔和电镀的次数，提高制作电路板的效率和减小制作电路板的成本。

公开(公告)号：CN220711721U

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202322105873.6

申请日：2023-08-07

Applicant: 东莞忆云信息系统有限公司

Inventor： 王君 ,  何苗

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

Abstract: 本实用新型公开了一种辅助块、焊盘及电路板，所述焊盘包括多个电镀区域，多个所述电镀区域包括至少一个大孔区域，所述大孔区域内设有辅助块，所述辅助块包括保护部、第一连接部以及第二连接部；所述第一连接部的一端与所述焊盘连接，所述第一连接部的另一端与所述保护部连接；所述第二连接部的一端与所述焊盘连接，所述第二连接部的另一端与所述保护部连接。本实用新型可以减少钻孔和电镀的次数，提高制作电路板的效率和减小制作电路板的成本。