公开(公告)号：CN108701522A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680081774.9

申请日：2016-07-26

Applicant: 东芝产业机器系统株式会社

Inventor： 盐田广 ,  霜村英二 ,  伊藤圭史 ,  后藤博 ,  前田照彦 ,  陦裕介

IPC: H01F5/06 ,  H01F27/28 ,  H01F41/12

Abstract: 实施方式的线圈是将用树脂使导电性的导体进行模压而得到的绕线用导体卷绕而成的线圈，绕线用导体被树脂无缝隙地填充至导体的表面。

公开(公告)号：CN108701522B

公开(公告)日：2021-03-02

申请号：CN201680081774.9

申请日：2016-07-26

Applicant: 东芝产业机器系统株式会社

Inventor： 盐田广 ,  霜村英二 ,  伊藤圭史 ,  后藤博 ,  前田照彦 ,  陦裕介

IPC: H01F5/06 ,  H01F27/28 ,  H01F41/12

Abstract: 实施方式的线圈是将用树脂使导电性的导体进行模压而得到的绕线用导体卷绕而成的线圈，绕线用导体被树脂无缝隙地填充至导体的表面。