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公开(公告)号:CN116157877A
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202180053011.4
申请日:2021-04-16
Applicant: 东芝三菱电机产业系统株式会社
IPC: H01B3/40
Abstract: 树脂生产方法是一种生产用于浸渍在导体的外周部分形成的绝缘结构的树脂的方法。所述树脂生产方法包含将环氧树脂和分散液进行混合的分散液混合步骤,在所述分散液中纳米填料分散在反应性稀释剂中,所述反应性稀释剂通过与所述环氧树脂反应以降低所述环氧树脂的粘度;以及将所述分散液混合步骤中产生的组合物与用于固化所述环氧树脂的固化剂进行混合的固化剂混合步骤。所述环氧树脂包含例如脂环环氧树脂。
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公开(公告)号:CN114502619A
公开(公告)日:2022-05-13
申请号:CN202080046961.X
申请日:2020-12-22
Applicant: 东芝三菱电机产业系统株式会社
Abstract: 本发明的制备树脂的方法是制备浸渍在导体的外周部上所形成的绝缘结构中的树脂的方法,该方法包括:以15wt%以上的比例将纳米填料与环氧树脂混合以形成混合物的填料混合步骤;对所述混合物进行剪切混合的剪切混合步骤;将降低所述环氧树脂的粘度的反应性稀释剂与所述剪切混合步骤之后的所述混合物混合的稀释剂混合步骤;和将酸酐固化剂与所述稀释剂混合步骤之后的所述混合物混合的固化剂混合步骤。
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