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公开(公告)号：CN106715590A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580048829.1
申请日：2015-10-15
申请人： 东洋纺株式会社
IPC分类号： C08L79/08 , C08G73/16 , C08K3/00 , C08L63/00 , C09J163/00 , C09J179/08 , H05K3/28
CPC分类号： C08G73/16 , C08K3/00 , C08L63/00 , C08L79/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H05K3/28
摘要： 提供一种(1)非氮系溶剂溶解性、(2)低温干燥/固化性、(3)低翘曲性、(4)弯曲性、(5)印刷特性、(6)耐碱性优异、且耐热性、耐化学药品性、电特性优异的聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂；以及，具有将前述糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层或粘接层的电子部件。一种聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其含有：聚碳酸酯酰亚胺树脂作为(A)成分、每1分子具有2个以上环氧基的环氧树脂作为(B)成分、填料作为(C)成分，所述聚碳酸酯酰亚胺树脂以(a)具有酸酐基的三元和/或四元的聚羧酸衍生物、(b)具有特定结构的聚碳酸酯骨架的酸二酐、及(c)异氰酸酯化合物或胺化合物作为必须的共聚成分。
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公开(公告)号：CN105102221B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201480020543.8
申请日：2014-04-03
申请人： 东洋纺株式会社
CPC分类号： C08L79/08 , B32B15/092 , B32B27/281 , B32B2457/08 , C08G59/4042 , C08G73/1067 , C08G73/14 , C08L63/04 , H05K1/032 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , C08L63/00
摘要： 本发明同时实现：接合金属布线与芯片时的向芯片的基材膜层凹陷的防止(即安装性)，与其互为取舍的耐弯曲性、耐折性、柔软性，基板的弯曲安装时等中被视作问题的回弹等的降低。提供金属箔层叠体，其特征为，其为在金属箔的至少一面层叠有耐热性树脂组合物的、基材膜与金属箔的金属箔层叠体，该耐热性树脂组合物含通过环氧树脂交联而成的聚酰亚胺系树脂，并且以下(a)和(b)：(a)将聚酰亚胺系树脂与环氧树脂的总量定为100质量％时，环氧树脂的混合量为0.1质量％以上10质量％以下；(b)向从金属箔层叠体中移除金属箔而得的基材膜中，添加N‑甲基‑2‑吡咯烷酮至基材膜的浓度变为0.5质量％，在100℃下加热处理2小时后，该基材膜的不溶率为40％以上。
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公开(公告)号：CN118922492A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380029236.5
申请日：2023-03-09
申请人： 东洋纺株式会社
摘要： 本发明提供一种含有间规聚苯乙烯系树脂的苯乙烯系树脂成形体，其传输损耗低，具有耐热性。一种含有间规聚苯乙烯系树脂的苯乙烯系树脂成形体，其以所述树脂成形体整体为100质量份计时，含有1～50质量份的10GHz频率下的介电常数为5.5F/m以下的低介电填料。
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公开(公告)号：CN105102221A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480020543.8
申请日：2014-04-03
申请人： 东洋纺株式会社
CPC分类号： C08L79/08 , B32B15/092 , B32B27/281 , B32B2457/08 , C08G59/4042 , C08G73/1067 , C08G73/14 , C08L63/04 , H05K1/032 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , C08L63/00
摘要： 本发明同时实现：接合金属布线与芯片时的向芯片的基材膜层凹陷的防止(即安装性)，与其互为取舍的耐弯曲性、耐折性、柔软性，基板的弯曲安装时等中被视作问题的回弹等的降低。提供金属箔层叠体，其特征为，其为在金属箔的至少一面层叠有耐热性树脂组合物的、基材膜与金属箔的金属箔层叠体，该耐热性树脂组合物含通过环氧树脂交联而成的聚酰亚胺系树脂，并且以下(a)和(b)：(a)将聚酰亚胺系树脂与环氧树脂的总量定为100质量％时，环氧树脂的混合量为0.1质量％以上10质量％以下；(b)向从金属箔层叠体中移除金属箔而得的基材膜中，添加N-甲基-2-吡咯烷酮至基材膜的浓度变为0.5质量％，在100℃下加热处理2小时后，该基材膜的不溶率为40％以上。
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公开(公告)号：CN118922491A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380029229.5
申请日：2023-03-23
申请人： 东洋纺株式会社
摘要： 本发明提供一种介电特性以及焊接耐热性优异的、进一步表现出低尺寸变化率(低热收缩性)以及低线膨胀系数的片材成形体。一种片材成形体，其含有具有间规结构的苯乙烯系聚合物(A)、纤维状填料(C)以及非纤维状填料(D)；所述片材成形体为无拉伸片材成形体，相对于100质量份的上述具有间规结构的苯乙烯系聚合物(A)，含有1～50质量份的上述纤维状填料(C)，上述片材成形体的频率10GHz频带中的相对介电常数为3以下。
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公开(公告)号：CN106715590B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201580048829.1
申请日：2015-10-15
申请人： 东洋纺株式会社
IPC分类号： C08L79/08 , C08G73/16 , C08L63/00 , C09J163/00 , C09J179/08 , H05K3/28
摘要： 提供一种(1)非氮系溶剂溶解性、(2)低温干燥/固化性、(3)低翘曲性、(4)弯曲性、(5)印刷特性、(6)耐碱性优异、且耐热性、耐化学药品性、电特性优异的聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂；以及，具有将前述糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层或粘接层的电子部件。一种聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其含有：聚碳酸酯酰亚胺树脂作为(A)成分、每1分子具有2个以上环氧基的环氧树脂作为(B)成分、填料作为(C)成分，所述聚碳酸酯酰亚胺树脂以(a)具有酸酐基的三元和/或四元的聚羧酸衍生物、(b)具有特定结构的聚碳酸酯骨架的酸二酐、及(c)异氰酸酯化合物或胺化合物作为必须的共聚成分。
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