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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112512792A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201980050214.0
申请日：2019-08-07
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有充分的耐热性，并且，耐热高分子膜和无机基板的粘接力良好的层叠体。一种层叠体，其具有：耐热高分子膜、无机基板及使用多元胺化合物而形成的多元胺化合物层，所述多元胺化合物层形成于所述耐热高分子膜与所述无机基板之间。
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公开(公告)号：CN112512792B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201980050214.0
申请日：2019-08-07
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有充分的耐热性，并且，耐热高分子膜和无机基板的粘接力良好的层叠体。一种层叠体，其具有：耐热高分子膜、无机基板及使用多元胺化合物而形成的多元胺化合物层，所述多元胺化合物层形成于所述耐热高分子膜与所述无机基板之间。
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公开(公告)号：CN110914181A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201880047955.9
申请日：2018-07-13
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种可稳定地维持表面具有反应性化合物层的高分子膜中的反应性化合物层的储存状态。解决课题的手段在于：将表面具有反应性化合物层的第1高分子膜，与表面粗糙度(Ra)为0.1μm以上、弹性模量为300MPa以上10GPa以下的第2高分子膜共同卷绕形成卷膜。或者将它们层叠形成膜束。本发明的卷膜、膜束优选在低温下储存从而可稳定地维持反应性化合物的薄层。
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公开(公告)号：CN112470554B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN201980048917.X
申请日：2019-09-24
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: 一种器件连接体的制造方法，其包括：准备第一层叠体的工序A，所述第一层叠体依次具有无机基板、树脂层和在树脂层上间隔搭载的多个器件；得到第二层叠体的工序B，其在第一层叠体上以覆盖多个器件和间隔部分的方式形成弹性体层而得到第二层叠体；以及，剥离无机基板的工序C；其中，树脂层预先至少在与多个器件相对应的位置处多个形成，或者通过在剥离无机基板的工序C之后除去一部分树脂层，从而至少在与多个器件相对应的位置处作为多个树脂层而形成。
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公开(公告)号：CN112470554A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201980048917.X
申请日：2019-09-24
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: 一种器件连接体的制造方法，其包括：准备第一层叠体的工序A，所述第一层叠体依次具有无机基板、树脂层和在树脂层上间隔搭载的多个器件；得到第二层叠体的工序B，其在第一层叠体上以覆盖多个器件和间隔部分的方式形成弹性体层而得到第二层叠体；以及，剥离无机基板的工序C；其中，树脂层预先至少在与多个器件相对应的位置处多个形成，或者通过在剥离无机基板的工序C之后除去一部分树脂层，从而至少在与多个器件相对应的位置处作为多个树脂层而形成。
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