公开(公告)号：CN110709245B

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201880035479.9

申请日：2018-05-24

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 山下全广 ,  奥山哲雄 ,  土屋俊之 ,  渡边直树 ,  德田桂也 ,  原彰太

IPC: B32B27/34

Abstract: 本发明要解决的课题为提供一种聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体，其可用于以高成品率制造包括有机EL显示元件之类的微小设备阵列的挠性电子设备。将经过充分地洗涤、清洁从而除去无机物异物的聚酰亚胺膜与无机基板贴合形成层叠体，进一步地在350℃以上且小于600℃的温度下热处理后急速冷却，从而使有机异物碳化减少，并且起泡内的气体迅速冷却，从而使起泡高度降低，得到内部包埋有碳化物粒子的起泡缺陷的个数密度为50个/平方米以下、起泡的平均高度在2μm以下、起泡个数密度(个/平方米)和起泡的平均高度(μm)之积在20以下的聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体。

公开(公告)号：CN110709245A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201880035479.9

申请日：2018-05-24

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 山下全广 ,  奥山哲雄 ,  土屋俊之 ,  渡边直树 ,  德田桂也 ,  原彰太

IPC: B32B27/34

Abstract: 本发明要解决的课题为提供一种聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体，其可用于以高成品率制造包括有机EL显示元件之类的微小设备阵列的挠性电子设备。将经过充分地洗涤、清洁从而除去无机物异物的聚酰亚胺膜与无机基板贴合形成层叠体，进一步地在350℃以上且小于600℃的温度下热处理后急速冷却，从而使有机异物碳化减少，并且起泡内的气体迅速冷却，从而使起泡高度降低，得到内部包埋有碳化物粒子的起泡缺陷的个数密度为50个/平方米以下、起泡的平均高度在2μm以下、起泡个数密度(个/平方米)和起泡的平均高度(μm)之积在20以下的聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体。