公开(公告)号：CN108970943A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201810755750.8

申请日：2014-07-18

Applicant: 东洋炭素株式会社

Inventor： 三崎伸也 ,  小山胜司 ,  细川敏弘

IPC: B05D5/12 ,  B05D5/00 ,  B05D7/24

CPC classification number: H01B1/24 ,  C08K3/04 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C09D5/24 ,  C09D121/00 ,  H01B1/04

Abstract: 片状复合体(201)具有：膨胀石墨片基材(210)、和在膨胀石墨片基材(210)的端面的至少一部分形成的不透气性的树脂层(220)。

公开(公告)号：CN105377546A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201480040691.6

申请日：2014-07-18

Applicant: 东洋炭素株式会社

Inventor： 三崎伸也 ,  小山胜司 ,  细川敏弘

IPC: B32B9/00 ,  B05D7/00 ,  B05D7/24

CPC classification number: H01B1/24 ,  C08K3/04 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C09D5/24 ,  C09D121/00 ,  H01B1/04

Abstract: 片状叠层体(1)具备具有挠性的石墨片(10)和形成在石墨片(10)上的导电性树脂层(20)。导电性树脂层(20)中含有碳颗粒和粘合剂。

公开(公告)号：CN105377546B

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201480040691.6

申请日：2014-07-18

Applicant: 东洋炭素株式会社

Inventor： 三崎伸也 ,  小山胜司 ,  细川敏弘

IPC: B32B9/00 ,  B05D7/00 ,  B05D7/24

Abstract: 片状叠层体(1)具备具有挠性的石墨片(10)和形成在石墨片(10)上的导电性树脂层(20)。导电性树脂层(20)中含有碳颗粒和粘合剂。