无溶剂型反应性粘接剂、其硬化物及层叠体

    公开(公告)号:CN116507691A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202180076190.3

    申请日:2021-11-19

    Inventor: 津孝之 大宅彻

    Abstract: 本发明的课题提供一种无溶剂型反应性粘接剂,其即使在耐热试验及耐油试验后也可维持优异的涂膜强度及柔软性,进而即使在主剂与硬化剂的混合比发生变动的情况下,对断裂伸长率的影响也小。所述课题通过如下无溶剂型反应性粘接剂来解决,所述无溶剂型反应性粘接剂包含聚异氰酸酯以及多元醇,所述聚异氰酸酯包含甲苯二异氰酸酯及二苯基甲烷二异氰酸酯中的至少一者的三羟甲基丙烷加合体、及除所述三羟甲基丙烷加合体以外的芳香族聚异氰酸酯,以所述聚异氰酸酯的合计质量为基准,以合计为40质量%~80质量%的范围包含所述甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合体及所述二苯基甲烷二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合体。

Patent Agency Ranking