活性能量线硬化性硬涂剂、硬涂层、层叠体及带无机氧化物膜的基材

    公开(公告)号:CN116589879B

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202310600710.7

    申请日:2023-05-25

    Inventor: 铃木健弘

    Abstract: 本发明提供一种活性能量线硬化性硬涂剂、硬涂层、层叠体及带无机氧化物膜的基材。所述课题可通过活性能量线硬化性硬涂剂来解决,所述活性能量线硬化性硬涂剂用于形成依序包括基材、硬涂层、无机氧化物膜(其中,透明导电膜除外)的带无机氧化物膜的基材中的硬涂层,且包含具有(甲基)丙烯酰基的化合物(A)、具有倍半硅氧烷骨架的化合物(B)及光聚合引发剂(C),化合物(A)中化合物(B)除外,所述化合物(A)包含具有6个以上的(甲基)丙烯酰基且具有脲酸酯环骨架的化合物(a1)及具有3个以上的(甲基)丙烯酰基且(甲基)丙烯酰基当量为115以下的化合物(a2)。

    活性能量线硬化性底涂剂、底涂层、层叠体及带金属膜基材

    公开(公告)号:CN117940518A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202280059820.0

    申请日:2022-09-14

    Inventor: 铃木健弘

    Abstract: 一种活性能量线硬化性底涂剂,用于形成依序包括基材、底涂层、以及金属膜的带金属膜基材中的底涂层,所述活性能量线硬化性底涂剂包含:具有三个以上的(甲基)丙烯酰基的第一化合物、第二化合物、以及光聚合引发剂,所述第二化合物包含选自由具有硅倍半氧烷骨架的化合物、具有有机基的金属化合物、三嗪硫醇化合物、以及具有两个以上的烷氧基硅烷基及两个以上的反应性官能基的硅烷偶合剂所组成的群组中的至少一种,所述第一化合物的含有率在活性能量线硬化性底涂剂的不挥发成分100质量%中为70质量%以上。

Patent Agency Ranking