公开(公告)号：CN105405490A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201510976881.5

申请日：2015-12-23

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 加藤俊一 ,  森浩子 ,  中山雄二

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22

Abstract: 本发明的目的在于提供一种激光加工用导电性糊、导电性片材、信号布线的制造方法及电子设备。本发明的激光加工用导电性糊含有粘合剂树脂、导电性微粒子及分散剂，并且使用E型粘度计在温度25℃、转子转速5rpm时测定的粘度为10Pa·s～150Pa·s，且触变指数为1.2～2.4。所述激光加工用导电性糊可获得能通过激光加工来形成微细的信号布线的导电性被膜。

公开(公告)号：CN118812903A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410462021.9

申请日：2024-04-17

Applicant: 爱天思株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 中山雄二

IPC: C08J7/046 ,  C08J7/044 ,  C09D4/06 ,  C09D4/02 ,  C09D5/24 ,  C08L1/12

Abstract: 本发明提供一种抑制干涉条纹而且密合性也优异的防静电性硬涂膜。通过下述防静电性硬涂膜解决本发明的技术问题，防静电性硬涂膜具有三乙酰纤维素膜、混合层、以及硬涂层，硬涂层由防静电性硬涂层形成用组合物形成，防静电性硬涂层形成用组合物包含特定的防静电性共聚物(A)、具有三个以上烯属不饱和基团的化合物(B)、具有一个烯属不饱和基团的化合物(C)、光聚合引发剂(D)、以及溶剂(E)，混合层是三乙酰纤维素膜被上述组合物溶解或溶胀而形成的层，在用扫描型电子显微镜观察厚度方向的截面时，在硬涂层和混合层的合计膜厚中混合层所占的膜厚比率为65％以上。

公开(公告)号：CN118119863A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202280070223.8

申请日：2022-10-04

Applicant: 爱天思株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 中山雄二 ,  江草直树

IPC: G02B1/14 ,  B05D7/10 ,  B05D7/24 ,  B32B23/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/30 ,  C08J7/046 ,  C09D4/00 ,  C09D7/40

Abstract: 本发明是通过硬涂膜来解决，所述硬涂膜具有三乙酰纤维素膜(1)、混合层(2)、及硬涂层(3)，其中，硬涂层(3)由硬涂层形成用组合物形成，所述硬涂层形成用组合物包含具有三个以上的乙烯性不饱和基的化合物(A)、具有一个乙烯性不饱和基的化合物(B)、光聚合引发剂(C)、及溶剂(D)，所述硬涂层形成用组合物中的化合物(B)/溶剂(D)的质量比为0.03～0.20，混合层(2)是使所述硬涂层形成用组合物在三乙酰纤维素膜(1)中溶解或膨润而形成的层，在利用扫描式电子显微镜对硬涂膜观察厚度方向上的剖面时，在硬涂层(3)与混合层(2)的合计膜厚中混合层(2)所占的膜厚比率为65％以上。