公开(公告)号：CN108780783B

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN201780015468.X

申请日：2017-03-08

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 泽口寿一 ,  柏村岳 ,  宫沢豪

IPC: H01L23/36 ,  B32B27/18 ,  C01B21/064 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的目的在于提供兼顾比之前更高的热传导性与绝缘性的热传导性绝缘片、其制造方法、及中间层叠体。本发明的热传导性绝缘片为包含热传导性球状填料(其中氮化硼除外)、氮化硼填料与粘合树脂，且包含主要含有热传导性球状填料(其中氮化硼除外)的多个层(A)与主要含有氮化硼填料的1层以上的层(B)，且层(A)与层(B)以层(A)成为最外层的方式交互层叠而成者。

公开(公告)号：CN111095538B

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN201880058842.9

申请日：2018-09-14

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 泽口寿一 ,  田中直宏 ,  坂口香织 ,  安东健次 ,  小林英宣

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  B32B7/027 ,  C08J5/18 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种在加热加压时具有适度的流动性且不存在材料流出至较原来的片的大小更靠外侧的担忧的热传导性绝缘片及复合构件。本发明的热传导性绝缘片含有作为热硬化性树脂的粘合剂树脂(R)的未硬化物和/或半硬化物。100℃～200℃的温度区域内的复数粘度为10,000Pa·s～150,000Pa·s，所述温度区域内的复数粘度的最大值(α)与最小值(β)的比(α/β)为1.0～4.0，流动值为90％～100％。流动值(％)＝W2/W1×100。

公开(公告)号：CN108780783A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201780015468.X

申请日：2017-03-08

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社

Inventor： 泽口寿一 ,  柏村岳 ,  宫沢豪

IPC: H01L23/36 ,  B32B27/18 ,  C01B21/064 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC classification number: B32B27/18 ,  C01B21/064 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的目的在于提供兼顾比之前更高的热传导性与绝缘性的热传导性绝缘片。本发明的热传导性绝缘片为包含热传导性球状填料(其中氮化硼除外)、氮化硼填料与粘合树脂，且包含主要含有热传导性球状填料(其中氮化硼除外)的多个层(A)与主要含有氮化硼填料的1层以上的层(B)，且层(A)与层(B)以层(A)成为最外层的方式交互层叠而成者。

公开(公告)号：CN111095538A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880058842.9

申请日：2018-09-14

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 泽口寿一 ,  田中直宏 ,  坂口香织 ,  安东健次 ,  小林英宣

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  B32B7/027 ,  C08J5/18 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种在加热加压时具有适度的流动性且不存在材料流出至较原来的片的大小更靠外侧的担忧的热传导性绝缘片。本发明的热传导性绝缘片含有作为热硬化性树脂的粘合剂树脂(R)的未硬化物和/或半硬化物。100℃～200℃的温度区域内的复数粘度为10,000Pa·s～150,000Pa·s，所述温度区域内的复数粘度的最大值(α)与最小值(β)的比(α/β)为1.0～4.0，流动值为90％～100％。流动值(％)＝W2/W1×100(W1：50mm见方的热传导性绝缘片的质量、W2：对50mm见方的热传导性绝缘片在150℃下且在60分钟、1MPa的条件下进行加热及加压而获得的热传导性绝缘片的加热加压物的50mm见方的质量)。

公开(公告)号：CN111052358B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201880052316.1

申请日：2018-08-13

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 泽口寿一 ,  田中直宏 ,  坂口香织 ,  安东健次 ,  小林英宣

IPC: H01L23/373 ,  B32B15/08 ,  B32B18/00 ,  B32B27/20 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 复合构件(1)在热产生构件(10)上介隔热传导性绝缘接着膜(20)而接着有散热基底基板(30)，并且充分满足以下式。X/(E×|CTE(B)‑CTE(A)|)≧50,X/(E×|CTE(B)‑CTE(C)|)≧50,Y/|CTE(B)‑CTE(A)|×L(BA)≧50,Y/|CTE(B)‑CTE(C)|×L(BC)≧50。X：散热基底基板/热产生构件间的剪切接着力(MPa)、Y：热传导性绝缘接着膜的断裂伸长率(‑)、E：热传导性绝缘接着膜的弹性模量(MPa)、CTE(A)：散热基底基板的线膨胀系数(℃‑1)、CTE(B)：热传导性绝缘接着膜的线膨胀系数(℃‑1)、CTE(C)：热产生构件的与热传导性绝缘接着膜相接的面的材质的线膨胀系数(℃‑1)、L(BA)：热传导性绝缘接着膜与散热基底基板的初期接触长度(m)、L(BC)：热传导性绝缘接着膜与热产生构件的初期接触长度(m)。

公开(公告)号：CN111052358A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880052316.1

申请日：2018-08-13

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 泽口寿一 ,  田中直宏 ,  坂口香织 ,  安东健次 ,  小林英宣

IPC: H01L23/373 ,  B32B15/08 ,  B32B18/00 ,  B32B27/20 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 复合构件(1)在热产生构件(10)上介隔热传导性绝缘接着膜(20)而接着有散热基底基板(30)，并且充分满足以下式。X/(E×|CTE(B)-CTE(A)|)≧50,X/(E×|CTE(B)-CTE(C)|)≧50,Y/|CTE(B)-CTE(A)|×L(BA)≧50,Y/|CTE(B)-CTE(C)|×L(BC)≧50。X：散热基底基板/热产生构件间的剪切接着力(MPa)、Y：热传导性绝缘膜的断裂伸长率(-)、E：热传导性绝缘膜的弹性模量(MPa)、CTE(A)：散热基底基板的线膨胀系数(℃-1)、CTE(B)：热传导性绝缘膜的线膨胀系数(℃-1)、CTE(C)：热产生构件的与热传导性绝缘膜相接的面的材质的线膨胀系数(℃-1)、L(BA)：热传导性绝缘膜与散热基底基板的初期接触长度(m)、L(BC)：热传导性绝缘膜与热产生构件的初期接触长度(m)。