公开(公告)号：CN115335418B

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202180023912.9

申请日：2021-03-24

Applicant: 东曹株式会社

Inventor： 坂口孝太 ,  岩永和也 ,  下野智弥 ,  长井智成 ,  山川浩

IPC: C08F24/00 ,  C07D317/16 ,  C08F4/34

Abstract: 本发明涉及包含下述式(1)表示的残基单元和下述式(2)表示的末端基团的氟树脂、以及包含下述式(1)表示的残基单元且在溶解于全氟己烷而制成10wt％的全氟己烷溶液时以其光路长度10mm、波长275nm测得的透射率为50％以上的氟树脂。本发明提供加热熔融后的黄变受到抑制、特别是在厚壁物品的成型中着色减少的包含氧杂环戊烷环的氟树脂及其制造方法。式(1)中，Rf1、Rf2、Rf3、Rf4分别独立地表示氟原子、碳原子数1～7的直链状的全氟烷基、碳原子数3～7的支链状的全氟烷基、或碳原子数3～7的环状的全氟烷基中的1种，上述全氟烷基任选具有醚氧原子，而且，Rf1、Rf2、Rf3、Rf4任选相互连结而形成碳原子数4以上且8以下的环，该环可以为包含醚氧原子的环。式(2)中，i为3～20的整数。#imgabs0#

公开(公告)号：CN101228206B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200680027189.7

申请日：2006-05-15

Applicant: 东曹株式会社

Inventor： 冈田隆志 ,  山本敏秀 ,  山川浩

IPC: C08G61/00 ,  G02B1/04 ,  C07D339/00 ,  C07B61/00

Abstract: 本发明涉及一种含硫环状烯烃树脂，其包含以下述通式(1)表示的单元，该树脂的重均分子量是1,000～1,000,000；在通式(1)中：R1～R6分别独立地表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数1～20的芳烷基、碳原子数1～20的芳香族基、氰基、碳原子数1～10的烷氧基、杂环化合物；R3～R6任选是卤素基团，R3和R4、R5和R6任选形成含有碳、氧、硫、氮的环；R7、R7’、R8、R8’分别独立地表示氢原子、甲基；…表示单键或双键；l、m分别表示0或1。

公开(公告)号：CN101228206A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200680027189.7

申请日：2006-05-15

Applicant: 东曹株式会社

Inventor： 冈田隆志 ,  山本敏秀 ,  山川浩

IPC: C08G61/00 ,  G02B1/04 ,  C07D339/00 ,  C07B61/00

Abstract: 本发明涉及一种含硫环状烯烃树脂，其包含以下述通式(1)表示的单元，该树脂的重均分子量是1,000～1,000,000；在通式(1)中：R1～R6分别独立地表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数1～20的芳烷基、碳原子数1～20的芳香族基、氰基、碳原子数1～10的烷氧基、杂环化合物；R3～R6任选是卤素基团，R3和R4、R5和R6任选形成含有碳、氧、硫、氮的环；R7、R7’、R8、R8’分别独立地表示氢原子、甲基；…表示单键或双键；l、m分别表示0或1。

公开(公告)号：CN115335418A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202180023912.9

申请日：2021-03-24

Applicant: 东曹株式会社

Inventor： 坂口孝太 ,  岩永和也 ,  下野智弥 ,  长井智成 ,  山川浩

IPC: C08F24/00 ,  C07D317/16 ,  C08F4/34

Abstract: 本发明涉及包含下述式(1)表示的残基单元和下述式(2)表示的末端基团的氟树脂、以及包含下述式(1)表示的残基单元且在溶解于全氟己烷而制成10wt％的全氟己烷溶液时以其光路长度10mm、波长275nm测得的透射率为50％以上的氟树脂。本发明提供加热熔融后的黄变受到抑制、特别是在厚壁物品的成型中着色减少的包含氧杂环戊烷环的氟树脂及其制造方法。式(1)中，Rf1、Rf2、Rf3、Rf4分别独立地表示氟原子、碳原子数1～7的直链状的全氟烷基、碳原子数3～7的支链状的全氟烷基、或碳原子数3～7的环状的全氟烷基中的1种，上述全氟烷基任选具有醚氧原子，而且，Rf1、Rf2、Rf3、Rf4任选相互连结而形成碳原子数4以上且8以下的环，该环可以为包含醚氧原子的环。式(2)中，i为3～20的整数。

公开(公告)号：CN110418808B

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN201880017891.8

申请日：2018-03-09

Applicant: 东曹株式会社

Inventor： 山川浩 ,  奥慎也 ,  弓野翔平 ,  李廷辉 ,  片桐史章

IPC: C08F8/10 ,  H01B3/30 ,  H01L29/786

Abstract: 提供一种树脂，其从在通用溶剂中的溶解性、交联温度、交联所需时间、耐溶剂性(抗裂性)、绝缘击穿强度、漏电流、对于溶剂的润湿性、制成薄膜时的平坦性的方面出发具有优异的性能。一种树脂，其为包含式(1)和式(2)所表示的重复单元的树脂，其中，相对于式(1)和式(2)的重复单元的总数，包含20摩尔％以上的式(2)的重复单元。(式(1)中，R1表示氢或C1～C6的烷基，S1表示‑O‑或‑C(O)‑，p表示0或1，A1表示C6～C19的芳基，Y表示卤素、氰基、羧基烷基、烷基醚基、芳基醚基、C1～C18的烷基、氟代烷基、或环烷基。另外，k表示0～(s‑1)的整数。此处，s表示构成芳香族基团A1的碳原子数。){(式(2)中，R2表示氢或C1～C6的烷基，S2表示‑O‑或‑C(O)‑，q表示0或1，A2表示C6～C19的芳基，Y表示式(1)中定义的取代基，j表示0～(r‑2)的整数，m表示1～(r‑j‑1)的整数。此处，r表示构成芳香族基团A2的碳原子数。另外，Z表示选自式(A)～(D)中的至少一种有机基团。)(式(A)～(D)中，R3和R4各自独立地表示氢、C1～C6的烷基、芳基、或羧基烷基，R5～R29各自独立地表示氢、卤素、氰基、羧基烷基、烷基醚基、芳基醚基、C1～C18的烷基、氟代烷基、或环烷基。)}

公开(公告)号：CN118108882A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202410137267.9

申请日：2021-03-24

Applicant: 东曹株式会社 ,  日东电工株式会社

Inventor： 坂口孝太 ,  岩永和也 ,  下野智弥 ,  长井智成 ,  山川浩

IPC: C08F124/00 ,  C08F4/34

Abstract: 本发明涉及包含下述式(1)表示的残基单元和下述式(2)表示的末端基团的氟树脂、以及包含下述式(1)表示的残基单元且在溶解于全氟己烷而制成10wt％的全氟己烷溶液时以其光路长度10mm、波长275nm测得的透射率为50％以上的氟树脂。本发明提供加热熔融后的黄变受到抑制、特别是在厚壁物品的成型中着色减少的包含氧杂环戊烷环的氟树脂及其制造方法。式(1)中，Rf1、Rf2、Rf3、Rf4分别独立地表示氟原子、碳原子数1～7的直链状的全氟烷基、碳原子数3～7的支链状的全氟烷基、或碳原子数3～7的环状的全氟烷基中的1种，上述全氟烷基任选具有醚氧原子，而且，Rf1、Rf2、Rf3、Rf4任选相互连结而形成碳原子数4以上且8以下的环，该环可以为包含醚氧原子的环。式(2)中，i为3～20的整数。#imgabs0#

公开(公告)号：CN110418808A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201880017891.8

申请日：2018-03-09

Applicant: 东曹株式会社

Inventor： 山川浩 ,  奥慎也 ,  弓野翔平 ,  李廷辉 ,  片桐史章

IPC: C08F8/10 ,  H01B3/30 ,  H01L29/786

Abstract: 提供一种树脂，其从在通用溶剂中的溶解性、交联温度、交联所需时间、耐溶剂性(抗裂性)、绝缘击穿强度、漏电流、对于溶剂的润湿性、制成薄膜时的平坦性的方面出发具有优异的性能。一种树脂，其为包含式(1)和式(2)所表示的重复单元的树脂，其中，相对于式(1)和式(2)的重复单元的总数，包含20摩尔％以上的式(2)的重复单元。(式(1)中，R1表示氢或C1～C6的烷基，S1表示-O-或-C(O)-，p表示0或1，A1表示C6～C19的芳基，Y表示卤素、氰基、羧基烷基、烷基醚基、芳基醚基、C1～C18的烷基、氟代烷基、或环烷基。另外，k表示0～(s-1)的整数。此处，s表示构成芳香族基团A1的碳原子数。){(式(2)中，R2表示氢或C1～C6的烷基，S2表示-O-或-C(O)-，q表示0或1，A2表示C6～C19的芳基，Y表示式(1)中定义的取代基，j表示0～(r-2)的整数，m表示1～(r-j-1)的整数。此处，r表示构成芳香族基团A2的碳原子数。另外，Z表示选自式(A)～(D)中的至少一种有机基团。)(式(A)～(D)中，R3和R4各自独立地表示氢、C1～C6的烷基、芳基、或羧基烷基，R5～R29各自独立地表示氢、卤素、氰基、羧基烷基、烷基醚基、芳基醚基、C1～C18的烷基、氟代烷基、或环烷基。)}