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公开(公告)号:CN113790674B
公开(公告)日:2024-10-08
申请号:CN202110901150.X
申请日:2021-08-06
申请人: 东旭药玻(北京)科技有限公司 , 东旭科技集团有限公司
摘要: 本发明涉及一种用于玻璃制品的测量方法、处理器和测量装置,该测量方法包括:控制光源朝玻璃制品发射混合光束,混合光束包括至少两种不同波长的单色光;获取混合光束穿透玻璃制品后在玻璃制品外侧壁上形成的光斑图像,光斑图像中包括至少两种单色光分别在玻璃制品外侧壁上形成的光斑;根据光斑图像确定玻璃制品的壁厚L、外径R和内径r,能实时、快速地在线检测玻璃制品的壁厚L、外径R和内径r。
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公开(公告)号:CN116143400B
公开(公告)日:2024-10-22
申请号:CN202211485774.9
申请日:2022-11-24
申请人: 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
摘要: 本发明涉及超薄柔性玻璃技术领域,公开了一种用于制备超薄玻璃的组合物、超薄玻璃及其制备方法和应用。该组合物中含有各自独立保存或两者以上混合保存的以下组分:二氧化硅、三氧化二铝、氧化钠、氧化钾、氧化钡、氧化锌、氧化镁、氧化钙和氧化锶。采用本发明提供的组合物能够制备得到柔韧性和抗弯折性能优异的超薄玻璃,并且,该超薄玻璃非常适合应用于作为弯曲或折叠显示器件的支撑材料。
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公开(公告)号:CN116239299B
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN202211715917.0
申请日:2022-12-29
申请人: 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
IPC分类号: C03C3/097
摘要: 本发明提供了一种光学玻璃及其制备方法和应用。以质量百分数计,所述光学玻璃组合物的组分包括:3%~50.0%的SiO2,0.01%~15.0%的Li2O+Na2O+K2O,6.0%~35%的BaO,0.01%~15.0%的B2O3,10%~45%的Nb2O5,0.01%~15%的ZrO2,8.5%~35.0%的TiO2,5%~55%的La2O3,0.01%~10.0%的Bi2O3+Gd2O3+Y2O3,0%~2.0%的CaO,0%~3.0%的SrO,0%~10.0%的ZnO。本发明提供的光学玻璃,具有较低的膨胀系数,较小的密度,符合光学器件轻量化的发展趋势。同时,采用本发明提供的制备方法制备的玻璃不易分相,均一度高,加工成型难度低,可以降低生产成本。因此,本发明提供的光学玻璃具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号:CN118630112A
公开(公告)日:2024-09-10
申请号:CN202410826394.X
申请日:2024-06-25
申请人: 青岛旭芯互联科技研发有限公司 , 东旭科技集团有限公司 , 东旭集团有限公司
摘要: 本发明公开了一种LED芯片、提升LED芯片发光性能的外延片及制备方法,该外延片的结构包括衬底,以及依次沉积在衬底上的缓冲层、非掺杂GaN层、n型GaN层、应力释放层、超晶格结构层、多量子阱层、电子阻挡层和p型GaN层;超晶格结构层包括GaN层以及沉积在GaN层上的MoS2薄膜,本发明通过增加超晶格结构层,在GaN上镀MoS2薄膜,形成MoS2/GaN异质结结构,增大电子和空穴的复合率,有效提高复合发光率,拓宽吸收范围。
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公开(公告)号:CN118213444A
公开(公告)日:2024-06-18
申请号:CN202311701984.1
申请日:2023-12-12
申请人: 青岛旭芯互联科技研发有限公司 , 东旭科技集团有限公司
摘要: 本公开提供一种正装LED芯片及其制作方法。其中,一种正装LED芯片的制作方法包括:提供一衬底;在衬底上蒸镀外延层;对外延层背离衬底的表面进行光刻形成N电极平台;对N电极平台进行蚀刻形成多个孔洞状且均匀分布的N电极区域和多个块状且间隔设置的导电finger区;在晶圆背离衬底的表面沉积二氧化硅;对二氧化硅进行光刻和蚀刻以形成电流阻挡层;对电流阻挡层背离衬底的表面进行沉积、光刻和蚀刻,以形成电流扩展层;对电流扩展层背离衬底的表面进行沉积、光刻和蚀刻,以形成钝化保护层;对钝化保护层背离衬底的表面进行光刻、蒸镀和剥离以形金属电极;对芯片主体进行研磨以降低芯片主体的总厚度;在晶圆靠近衬底的表面进行沉积以形成布拉格反射层。
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公开(公告)号:CN117766645A
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN202410054480.3
申请日:2024-01-15
申请人: 青岛旭芯互联科技研发有限公司 , 东旭科技集团有限公司
摘要: 本发明公开了一种倒装LED芯片及其制备方法,在衬底上依次形成外延层和电流扩展层;刻蚀至N‑GaN区域;在负性光刻胶上形成暴露部分N电极平台的多个第一孔洞结构和暴露部分电流扩展层的多个第二孔洞结构;在多个第一孔洞结构处形成多个第一金属电极结构,在多个第二孔洞结构处形成第二金属电极结构;沉积布拉格反射镜层,并光刻,暴露第一金属电极结构和第二金属电极结构上方的区域;在布拉格反射镜层上刻蚀形成多个第三孔洞结构和多个第四孔洞结构,使第一金属电极结构和第二金属电极结构分别由第三孔洞结构和第四孔洞结构处暴露;分别形成第一焊盘和第二焊盘;固晶。本发明可增加锡膏与金属焊盘的接触面积,有效提高固晶良率。
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公开(公告)号:CN117624195A
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN202311382807.1
申请日:2023-10-24
申请人: 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
发明人: 穆罕默德·比拉尔·艾哈迈德·库雷希 , 胡恒广 , 闫冬成 , 张玉娇
IPC分类号: C07D519/00 , H10K85/60 , H10K30/20
摘要: 本发明涉及有机太阳能电池领域,具体涉及一种受体化合物及其制备方法和应用、一种有机太阳能电池。该受体化合物具有式(I)所示结构,该化合物中PDI单元的酰亚胺位通过单键连接带有柔性烷基链的N‑环苝单元,并构筑了三个闭合的环苝二亚胺单元,有效地减少了由于内置扭曲构象产生的过度自聚集,提高了PDI分子在有机溶剂中的溶解度。将其作为太阳能电池中的受体材料,能够改善PDI分子在共混膜中的自聚集,提高光电转化效率。
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公开(公告)号:CN116845145A
公开(公告)日:2023-10-03
申请号:CN202310613104.9
申请日:2023-05-29
申请人: 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
IPC分类号: H01L33/00 , H01L33/62 , H01L21/683 , H01L25/075
摘要: 本公开提供一种MiniLED发光器件制作方法、器件、显示器、设备及介质。MiniLED发光器件制作方法包括:S101:将多个LED芯片以每个LED芯片上的LED芯片焊盘背离软性膜的方式分别固定在软性膜上;S102:将多个LED芯片的多个LED芯片焊盘与基板上的多个基板焊盘一一对应;S103:在软性膜背离基板的一侧分区域进行施压,以使彼此对应的LED芯片焊盘和基板焊盘相互贴合;S104:将彼此对应的LED芯片焊盘和基板焊盘焊接;S105:移除软性膜。
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公开(公告)号:CN116553838A
公开(公告)日:2023-08-08
申请号:CN202310407001.7
申请日:2023-04-17
申请人: 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
摘要: 本公开提供一种在纤维表面涂覆金属的方法、装置、金属化纤维。该方法包括:在纤维表面涂覆浆料,其中浆料包含石墨粉、偶联剂和树脂;使得浆料固化并在纤维表面形成涂层;将金属粉末静电喷涂于涂层表面;使得金属粉末熔覆于涂层表面。本公开能够获得连续致密的金属涂层并能保证金属涂层具有良好的附着强度。
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公开(公告)号:CN116551623A
公开(公告)日:2023-08-08
申请号:CN202310368448.8
申请日:2023-04-07
申请人: 河北光兴半导体技术有限公司 , 东旭科技集团有限公司
摘要: 本公开提供一种夹具夹紧装置和夹具,包括固定架、螺杆、第一滑块和第二滑块。螺杆与固定架转动连接。第一滑块与固定架移动连接,且第一滑块与螺杆螺纹连接,螺杆可以驱动第一滑块仅沿螺杆的轴向运动。第二滑块可移动的设置在固定架内,且第二滑块仅沿螺杆的径向移动。在第二滑块远离螺杆的一侧与固定架之间设置有供夹具的夹紧部插入的容纳空间。紧固时,转动螺杆,驱动第一滑块沿螺杆的轴向移动,第一滑块驱动第二滑块向远离螺杆的方向运动,第二滑块挤压夹具的夹紧部使夹具夹紧。本公开中螺杆的轴线与炉体的轴线平行,可将工具由炉体轴向的其中一端伸入,对螺杆进行转动,工具转动时不受炉体的干涉,可自由转动,大大加快了螺栓的转动效率。
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