一种光学玻璃及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN116239299B

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202211715917.0

    申请日:2022-12-29

    IPC分类号: C03C3/097

    摘要: 本发明提供了一种光学玻璃及其制备方法和应用。以质量百分数计,所述光学玻璃组合物的组分包括:3%~50.0%的SiO2,0.01%~15.0%的Li2O+Na2O+K2O,6.0%~35%的BaO,0.01%~15.0%的B2O3,10%~45%的Nb2O5,0.01%~15%的ZrO2,8.5%~35.0%的TiO2,5%~55%的La2O3,0.01%~10.0%的Bi2O3+Gd2O3+Y2O3,0%~2.0%的CaO,0%~3.0%的SrO,0%~10.0%的ZnO。本发明提供的光学玻璃,具有较低的膨胀系数,较小的密度,符合光学器件轻量化的发展趋势。同时,采用本发明提供的制备方法制备的玻璃不易分相,均一度高,加工成型难度低,可以降低生产成本。因此,本发明提供的光学玻璃具有广阔的应用前景。

    正装LED芯片及其制作方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118213444A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202311701984.1

    申请日:2023-12-12

    IPC分类号: H01L33/00 H01L33/38 H01L33/60

    摘要: 本公开提供一种正装LED芯片及其制作方法。其中,一种正装LED芯片的制作方法包括:提供一衬底;在衬底上蒸镀外延层;对外延层背离衬底的表面进行光刻形成N电极平台;对N电极平台进行蚀刻形成多个孔洞状且均匀分布的N电极区域和多个块状且间隔设置的导电finger区;在晶圆背离衬底的表面沉积二氧化硅;对二氧化硅进行光刻和蚀刻以形成电流阻挡层;对电流阻挡层背离衬底的表面进行沉积、光刻和蚀刻,以形成电流扩展层;对电流扩展层背离衬底的表面进行沉积、光刻和蚀刻,以形成钝化保护层;对钝化保护层背离衬底的表面进行光刻、蒸镀和剥离以形金属电极;对芯片主体进行研磨以降低芯片主体的总厚度;在晶圆靠近衬底的表面进行沉积以形成布拉格反射层。

    一种倒装LED芯片及其制备方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117766645A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202410054480.3

    申请日:2024-01-15

    摘要: 本发明公开了一种倒装LED芯片及其制备方法,在衬底上依次形成外延层和电流扩展层;刻蚀至N‑GaN区域;在负性光刻胶上形成暴露部分N电极平台的多个第一孔洞结构和暴露部分电流扩展层的多个第二孔洞结构;在多个第一孔洞结构处形成多个第一金属电极结构,在多个第二孔洞结构处形成第二金属电极结构;沉积布拉格反射镜层,并光刻,暴露第一金属电极结构和第二金属电极结构上方的区域;在布拉格反射镜层上刻蚀形成多个第三孔洞结构和多个第四孔洞结构,使第一金属电极结构和第二金属电极结构分别由第三孔洞结构和第四孔洞结构处暴露;分别形成第一焊盘和第二焊盘;固晶。本发明可增加锡膏与金属焊盘的接触面积,有效提高固晶良率。

    夹具夹紧装置和夹具
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116551623A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202310368448.8

    申请日:2023-04-07

    IPC分类号: B25B27/14 G02F1/13 H05B3/06

    摘要: 本公开提供一种夹具夹紧装置和夹具,包括固定架、螺杆、第一滑块和第二滑块。螺杆与固定架转动连接。第一滑块与固定架移动连接,且第一滑块与螺杆螺纹连接,螺杆可以驱动第一滑块仅沿螺杆的轴向运动。第二滑块可移动的设置在固定架内,且第二滑块仅沿螺杆的径向移动。在第二滑块远离螺杆的一侧与固定架之间设置有供夹具的夹紧部插入的容纳空间。紧固时,转动螺杆,驱动第一滑块沿螺杆的轴向移动,第一滑块驱动第二滑块向远离螺杆的方向运动,第二滑块挤压夹具的夹紧部使夹具夹紧。本公开中螺杆的轴线与炉体的轴线平行,可将工具由炉体轴向的其中一端伸入,对螺杆进行转动,工具转动时不受炉体的干涉,可自由转动,大大加快了螺栓的转动效率。