Patent search ap:("东南大学" OR "中移(成都)信息通信科技有限公司") AND inv:"卞配付" Page 1

1.

发明公开
一种便携式芯片装夹装置审中-实审

公开(公告)号：CN114164087A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202111422182.8

申请日：2021-11-26

Applicant: 东南大学 , 中移(成都)信息通信科技有限公司

Inventor： 沙菁㛃 , 卞配付 , 顾增道 , 陈云飞 , 李健 , 许利群

IPC: C12M1/34 , C12M1/00

Abstract: 本发明公开了一种便携式芯片装夹装置，包括静电屏蔽外壳、设置在静电屏蔽外壳内的液池夹紧机构和电极；液池夹紧机构包括的第一液池和第二液池；第一液池可相对第二液池往复运动；第一液池和第二液池间设有用于放置芯片传感器的插卡机构；第一液池包括注液孔和过孔通道；过孔通道前端设有密封圈；第一液池和第二液池上的过孔通道处于同一轴线；当过孔通道贴合插卡机构时，过孔通道可包裹插卡机构的芯片放置口。

Patent Agency Ranking