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公开(公告)号：CN104752840B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201510164584.0
申请日：2015-04-08
Applicant: 东南大学
IPC: H01Q15/14
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹宽带随机表面，包括金属贴片层、介质层和金属地板层；所述介质层位于金属贴片层和金属地板层之间，介质层是聚酰亚胺或者其他有机高分子聚合物介质材料，厚度为微米量级；所述金属地板层膜层厚度为200纳米及以上，使入射波不能透射；所述金属贴片层在介质层的上表面，其基本单元有井字形结构和回字形结构两种。在较宽频带内归一化反射相位可以覆盖0～360°角度。整个阵列将不同反射相位的单元随机排列或经过算法优化而成。本发明具有易于设计、易于加工、宽频带等优点，可在较宽频带内有效缩减二维金属目标体在后向散射主要方向上的散射强度。本发明是单层结构，可通过标准光刻技术进行加工制作，在太赫兹应用中有重要的应用前景。
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公开(公告)号：CN104092022B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201410334627.0
申请日：2014-07-14
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种宽带随机表面及其确定方法，该宽带随机表面包括若干风车型单元阵，每个风车型单元针均包括金属背板、隔着介质基板安装于金属背板的风车型谐振单元，风车型谐振单元包括中心方形环和带枝节方形环，带枝节方形环包围于方形环的外围，二者之间设有金属环带，中心方形环的边长与带枝节方形环的枝节边长相同，本发明的宽带随机表面的确定方法简单易于实现，且宽带随机表面具有易于加工、使用简单、成本低、重量轻以及灵活性高等特点，具有很高的实用价值和市场经济价值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104752840A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510164584.0
申请日：2015-04-08
Applicant: 东南大学
IPC: H01Q15/14
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹宽带随机表面，包括金属贴片层、介质层和金属地板层；所述介质层位于金属贴片层和金属地板层之间，介质层是聚酰亚胺或者其他有机高分子聚合物介质材料，厚度为微米量级；所述金属地板层膜层厚度为200纳米及以上，使入射波不能透射；所述金属贴片层在介质层的上表面，其基本单元有井字形结构和回字形结构两种。在较宽频带内归一化反射相位可以覆盖0～360°角度。整个阵列将不同反射相位的单元随机排列或经过算法优化而成。本发明具有易于设计、易于加工、宽频带等优点，可在较宽频带内有效缩减二维金属目标体在后向散射主要方向上的散射强度。本发明是单层结构，可通过标准光刻技术进行加工制作，在太赫兹应用中有重要的应用前景。
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公开(公告)号：CN104577350A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510020392.2
申请日：2015-01-15
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹宽带编码随机表面。该随机表面包括金属贴片层(1)，介质层(2)和金属地板层(3)；所述介质层(2)位于金属贴片层(1)和金属地板层(3)之间，介质层(2)是聚酰亚胺或者其他有机高分子聚合物介质材料，厚度为微米量级；所述金属地板层(3)位于介质层(2)下表面，膜层厚度为200纳米及以上，用于防止电磁波透射；所述金属贴片层(1)的基本单元为一阶迭代的闵科夫斯基环。本发明具有易于设计、易于加工、宽频带等优点，可在较宽频带内有效缩减二维金属目标体在后向散射主要方向上的散射强度，单层结构可通过标准光刻技术进行加工制作，在太赫兹低散射表面等方面有重要的应用前景。
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公开(公告)号：CN104092022A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410334627.0
申请日：2014-07-14
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种宽带随机表面及其确定方法，该宽带随机表面包括若干风车型单元阵，每个风车型单元针均包括金属背板、隔着介质基板安装于金属背板的风车型谐振单元，风车型谐振单元包括中心方形环和带枝节方形环，带枝节方形环包围于方形环的外围，二者之间设有金属环带，中心方形环的边长与带枝节方形环的枝节边长相同，本发明的宽带随机表面的确定方法简单易于实现，且宽带随机表面具有易于加工、使用简单、成本低、重量轻以及灵活性高等特点，具有很高的实用价值和市场经济价值。
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公开(公告)号：CN204680754U
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201520209034.1
申请日：2015-04-08
Applicant: 东南大学
IPC: H01Q15/14
Abstract: 本实用新型公开了一种太赫兹宽带随机表面，包括金属贴片层、介质层和金属地板层；所述介质层位于金属贴片层和金属地板层之间，介质层是聚酰亚胺或者其他有机高分子聚合物介质材料，厚度为微米量级；所述金属地板层膜层厚度为200纳米及以上，使入射波不能透射；所述金属贴片层在介质层的上表面，其基本单元有井字形结构和回字形结构两种。在较宽频带内归一化反射相位可以覆盖0～360°角度。整个阵列将不同反射相位的单元随机排列或经过算法优化而成。本实用新型具有易于设计、易于加工、宽频带等优点，可在较宽频带内有效缩减二维金属目标体在后向散射主要方向上的散射强度。本实用新型是单层结构，可通过标准光刻技术进行加工制作，在太赫兹应用中有重要的应用前景。
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公开(公告)号：CN204348919U
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201520027917.0
申请日：2015-01-15
Applicant: 东南大学
Abstract: 本实用新型公开了一种太赫兹宽带编码随机表面。该随机表面包括金属贴片层(1)，介质层(2)和金属地板层(3)；所述介质层(2)位于金属贴片层(1)和金属地板层(3)之间，介质层(2)是聚酰亚胺或者其他有机高分子聚合物介质材料，厚度为微米量级；所述金属地板层(3)位于介质层(2)下表面，膜层厚度为200纳米及以上，用于防止电磁波透射；所述金属贴片层(1)的基本单元为一阶迭代的闵科夫斯基环。本实用新型具有易于设计、易于加工、宽频带等优点，可在较宽频带内有效缩减二维金属目标体在后向散射主要方向上的散射强度，单层结构可通过标准光刻技术进行加工制作，在太赫兹低散射表面等方面有重要的应用前景。
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