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公开(公告)号：CN107033304A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710319647.4
申请日：2017-05-09
Applicant: 东南大学
IPC: C08F293/00 , C08F220/06
CPC classification number: C08F293/00 , C08F220/06
Abstract: 本发明公开了一种具有可自修复功能的形状记忆嵌段热塑性高分子材料，由含有不饱和双键烯烃与含有非共价键相互作用的不饱和双键单体构成的两嵌段，三嵌段以及多嵌段(嵌段数目大于3)的共聚物形状记忆高分子材料。通过相分离以及非共价键相互作用，获得高强度，具有自修复功能的形状记忆嵌段高分子材料。其中烯烃可以为乙烯类，丙烯类，丁烯类，丙烯酸酯类，甲基丙烯酸酯类，苯乙烯类。非共价键可以是氢键，电荷或结晶等。
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