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公开(公告)号：CN116144973A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211690813.9
申请日：2022-12-27
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种电弧沉积的无铅双金属轴承材料及制备方法，包含钢基板和沉积在钢基板表面的铜合金层，铜合金层成分包括：Cu、Sn、Bi、Ni、P和Al，各组分的重量百分比为：2.0～2.8wt.％的Sn，1.5～2.7wt.％的Bi，3～5wt.％的Ni,0.1～0.16wt.％的P，0.1～0.15wt.％的A1，其余为Cu。将无氧铜镍丝作为MIG焊的电极引弧、采用Sn60Bi40丝作为旁路送丝，添加合金元素在熔池中混合均匀形成电弧沉积层，即得。本材料，无气孔裂纹等缺陷、Bi相颗粒细小均匀、力学及摩擦学性能优良。
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