公开(公告)号：CN112649103A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN202011406471.4

申请日：2020-12-03

Applicant: 东南大学

Inventor： 蒋明月 ,  贾原

IPC: G01K7/18 ,  G01K7/21

Abstract: 本发明提供一种基于薄膜金属热电阻的芯片测温系统，通过在处理器芯片的硅衬底背面集成一个MEMS RTD阵列，并将MEMS RTD集成到接口电路，来实现精确的温度测量。本发明旨在为实时处理器芯片温度传感，调理(滤波和放大)，处理和无线传输提供了一种简单，供选择的解决方案。

公开(公告)号：CN112649103B

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202011406471.4

申请日：2020-12-03

Applicant: 东南大学

Inventor： 蒋明月 ,  贾原

IPC: G01K7/18 ,  G01K7/21

Abstract: 本发明提供一种基于薄膜金属热电阻的芯片测温系统，通过在处理器芯片的硅衬底背面集成一个MEMS RTD阵列，并将MEMS RTD集成到接口电路，来实现精确的温度测量。本发明旨在为实时处理器芯片温度传感，调理(滤波和放大)，处理和无线传输提供了一种简单，供选择的解决方案。

公开(公告)号：CN114781290A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202210453278.9

申请日：2022-04-27

Applicant: 东南大学

Inventor： 陆生礼 ,  蒋明月 ,  梁天柱

IPC: G06F30/32 ,  G06F30/27 ,  G06N3/04 ,  G06N3/08

Abstract: 本发明公开了一种基于目标检测网络的寄生参数提取方法，属于寄生参数提取领域。该方法包括如下步骤：建立寄生电容模式库；创建符合版图互连线特点的数据集；使用自建数据集训练目标检测网络，通过修改损失函数对网络进行优化；用训练过的网络对版图图片进行预测，对网络的预测结果进行后续处理，得到寄生参数值。本发明旨在为数字集成电路寄生参数模式库建立和模式匹配提供了一种简单，供选择的解决方案。