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公开(公告)号：CN118800498A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202310386934.2
申请日：2023-04-12
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种可用于柔性电路的导电银浆及其制备方法，该导电银浆按重量百分比包含以下组分：银粉60％～75％，银源化合物5％～20％，树脂粘结相3％～10％，溶剂15％～30％，表面改性剂1％‑2％，助剂1％～3％；所述银源化合物在固化过程中形成纳米银颗粒。本发明在导电银浆中添加银源化合物作为导电功能相，在烧结过程中银源化合物中银离子被还原成单质银粒子，银粒子能够填充银粉间的缝隙，自身不断团聚与相邻银粉形成金属键合，从而形成良好导电通路，在低温120℃的烧结条件下，所制备柔性电路材料仍具有低电阻率、高附着力和优异的耐弯曲性能。
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