缝隙幅度校准的封装夹层天线

    公开(公告)号:CN104716435A

    公开(公告)日:2015-06-17

    申请号:CN201510145966.9

    申请日:2015-03-30

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 赵嘉宁 胡蒙筠

    Abstract: 缝隙幅度校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、喇叭天线(2)和缝隙(3),介质基板(4)在三维封装(5)的内层,微带馈线(1)一端通过封装侧面的共面波导(7)与内部电路(8)相连,喇叭天线(2)由底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)和金属化过孔侧壁(11)组成,底面金属平面(9)和顶面金属平面(10)有多条缝隙(3),在喇叭天线(2)中形成第一子喇叭(22)、第二子喇叭(23)、第三子喇叭(24)和第四子喇叭(25),天线中电磁波能等幅分布在天线口径面(12)。该天线可以提高天线的口径效率。

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