公开(公告)号：CN117394023A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202311341590.X

申请日：2023-10-17

Applicant: 东南大学

Inventor： 王凯 ,  孟洪福 ,  相世杰

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01Q21/06 ,  H01Q3/30 ,  G06F30/27 ,  G06F30/10

Abstract: 本发明公开了一种毫米波二维稀布相控阵封装天线，包含6层金属叠层结构。按从天线到芯片的顺序，分别为第一至第六金属层。第一金属层上稀疏排布了若干个矩形贴片阵元，射频通道从第一金属层的矩形金属贴片开始，设置有第一金属层到第四金属层的类同轴过孔结构连接第四金属层，在第四金属层上设置GCPWG传输线进行布线，再经过第四金属层到第六金属层的类同轴过孔连接第六金属层的若干个焊盘，完成不规则的阵元排布和规则的芯片信号引脚之间的互连。通过改进的遗传算法多次迭代第一金属层上矩形贴片阵元的排布位置，调节各个阵元在辐射空间的相位叠加，实现稀疏射频通道下方位向和俯仰向的二维相控阵天线扫描。

公开(公告)号：CN119812711A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202411932327.2

申请日：2024-12-26

Applicant: 东南大学

Inventor： 刘孝毅 ,  孟洪福 ,  李由 ,  相世杰 ,  陈阳

IPC: H01P3/12 ,  H01P3/00 ,  H01P3/16 ,  H01Q1/36

Abstract: 本发明提供一种波导与集成模块间的信号传输装置、方法和系统，通过球状网络阵列将两个层叠板连接在一起，并通过在第一层叠板配置穿孔金属化空腔，在第二层叠板配置信号传输器、传输线、介质波导背腔、匹配结构和集成电路，实现波导与集成模块之间的信号传输。其中信号由波导输入，经穿孔金属化空腔和类波导结构，耦合到信号传输器上，进而通过传输线传输给集成电路。同时，本发明涉及的信号传输装置为无源结构，因此也可实现信号的反向传输，即信号由集成电路通过该信号传输路径传递到波导。进而，由信号传输装置及方法可拓展到集成天线系统实现其系统级应用。本发明与现有技术相比，能有效降低信号传输损耗，实现系统的高密度集成。

公开(公告)号：CN115548702A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202211354346.2

申请日：2022-11-01

Applicant: 东南大学

Inventor： 相世杰 ,  孟洪福 ,  王凯

IPC: H01Q21/12 ,  H01Q13/10 ,  H01Q1/50 ,  H01Q23/00 ,  H01Q3/28 ,  H01Q3/36

Abstract: 本发明公开了一种毫米波太赫兹一维相控阵天线，包括8N路IQ中频信号、本振功分网络、8N路IQ混频通道、8N路射频收发通道、一维8N通道基片集成波导缝隙天线阵列。8N路IQ中频信号通过调节幅度，实现带相位的中频信号，本振功分网络将本振信号分为8N路，与带相位的中频信号在8N路IQ混频通道中混频产生射频信号，将中频信号中的相位信息带给8N路射频信号，8N路射频信号进入8N路射频收发通道，8N路射频收发通道与一维8N通道基片集成波导缝隙天线阵列相连，将混频后的带相位信息的射频信号输入天线阵列，辐射的电磁波通过空间相位叠加，实现毫米波太赫兹一维相控阵天线相控波束扫描功能。