公开(公告)号：CN104298837B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201410637767.5

申请日：2014-11-12

Applicant: 东南大学

Inventor： 唐旭升 ,  黄风义 ,  张有明 ,  李剑宏 ,  杨江

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种器件等效电路模型参数提取方法，主要解决现有技术的提取过程繁杂、提取结果不够准确等问题。所述寄生参数提取方法是将剥离了寄生电容的短路焊盘等效电路划分为独立的网络进行进一步的分析，同步提取寄生电阻和寄生电感参数。本发明还公开了一种焊盘寄生参数提取方法，应用了上述等效电路参数提取方法。仿真结果表明，本发明提取寄生参数结果与实际器件测试的结果的散射参数吻合度更高，提取参数更精确、快速。

公开(公告)号：CN104298837A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410637767.5

申请日：2014-11-12

Applicant: 东南大学

Inventor： 唐旭升 ,  黄风义 ,  张有明 ,  李剑宏 ,  杨江

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种器件等效电路模型参数提取方法，主要解决现有技术的提取过程繁杂、提取结果不够准确等问题。所述寄生参数提取方法是将剥离了寄生电容的短路焊盘等效电路划分为独立的网络进行进一步的分析，同步提取寄生电阻和寄生电感参数。本发明还公开了一种焊盘寄生参数提取方法，应用了上述等效电路参数提取方法。仿真结果表明，本发明提取寄生参数结果与实际器件测试的结果的散射参数吻合度更高，提取参数更精确、快速。