公开(公告)号：CN112563741B

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN202011386338.7

申请日：2020-12-01

Applicant: 东南大学

Inventor： 张彦 ,  顾泽 ,  李乾帅 ,  洪伟

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/307 ,  H01Q1/24

Abstract: 本发明公开了一种适于6GHz以下5G全频带的双频双极化微基站天线和双天线系统，适用于5G移动通信中使用。包括衬底金属背板、悬浮架设在金属背板上的介质基片、印刷在介质基片底面的两对沿正负45°对角线放置的金属偏心圆环及位于圆环内部的四个圆形金属小贴片、两对馈电同轴线及Y形耦合馈电金属条带、以及分别将金属背板与两个位于上部的偏心圆环相连的金属柱，和四个将金属背板与圆形小贴片相连的金属柱构成。本发明采用标准双面印刷电路工艺与简单的金属柱结构，设计实现了具有紧凑口径、双频带、双极化、稳定波束宽度，可工作在5G全频带的基站天线，适用并兼容我国三大运营商已商用的5G移动通信场景。

公开(公告)号：CN112563741A

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN202011386338.7

申请日：2020-12-01

Applicant: 东南大学

Inventor： 张彦 ,  顾泽 ,  李乾帅 ,  洪伟

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/307 ,  H01Q1/24

Abstract: 本发明公开了一种适于6GHz以下5G全频带的双频双极化微基站天线和双天线系统，适用于5G移动通信中使用。包括衬底金属背板、悬浮架设在金属背板上的介质基片、印刷在介质基片底面的两对沿正负45°对角线放置的金属偏心圆环及位于圆环内部的四个圆形金属小贴片、两对馈电同轴线及Y形耦合馈电金属条带、以及分别将金属背板与两个位于上部的偏心圆环相连的金属柱，和四个将金属背板与圆形小贴片相连的金属柱构成。本发明采用标准双面印刷电路工艺与简单的金属柱结构，设计实现了具有紧凑口径、双频带、双极化、稳定波束宽度，可工作在5G全频带的基站天线，适用并兼容我国三大运营商已商用的5G移动通信场景。