公开(公告)号：CN111647315B

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202010473814.2

申请日：2020-05-29

Applicant: 东南大学

Inventor： 林保平 ,  朱运翠 ,  孙莹 ,  张雪勤 ,  杨洪

IPC: C09D11/52 ,  B05D7/02 ,  B05D7/24 ,  B05D3/02

Abstract: 本发明公开了一种银基导电墨水及其制备方法和应用，该银基导电墨水按质量百分比由10％～45％的银前驱体、10％～60％的络合剂、1％～6％的稳定剂、10％～80％的去离子水组成，其制备过程包括以下步骤：首先用胺类络合物与甲醛溶液反应制备羟甲基胺类缩合物作为稳定剂，然后按照上述比例依次将络合剂、稳定剂加入到溶剂中，混合，最后将银前驱体加入到混合液中，溶解，过滤得到银基导电墨水。本发明制得的银基导电墨水采用的稳定剂不仅能充当还原剂，且能增强烧结银膜在聚酰亚胺基底上的附着力，不需要对基材表面进行预处理，附着力等级即可达到1级以上，制备过程简单，具有极高的实用价值。

公开(公告)号：CN111647315A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN202010473814.2

申请日：2020-05-29

Applicant: 东南大学

Inventor： 林保平 ,  朱运翠 ,  孙莹 ,  张雪勤 ,  杨洪

IPC: C09D11/52 ,  B05D7/02 ,  B05D7/24 ,  B05D3/02

Abstract: 本发明公开了一种银基导电墨水及其制备方法和应用，该银基导电墨水按质量百分比由10％～45％的银前驱体、10％～60％的络合剂、1％～6％的稳定剂、10％～80％的去离子水组成，其制备过程包括以下步骤：首先用胺类络合物与甲醛溶液反应制备羟甲基胺类缩合物作为稳定剂，然后按照上述比例依次将络合剂、稳定剂加入到溶剂中，混合，最后将银前驱体加入到混合液中，溶解，过滤得到银基导电墨水。本发明制得的银基导电墨水采用的稳定剂不仅能充当还原剂，且能增强烧结银膜在聚酰亚胺基底上的附着力，不需要对基材表面进行预处理，附着力等级即可达到1级以上，制备过程简单，具有极高的实用价值。