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公开(公告)号：CN116550974A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310696099.2
申请日：2023-06-13
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种具有核壳结构低银含量的银包铜粉末的制备方法，包括以下步骤：首先将铜粉进行表面预处理，然后与分散剂、络合剂混合，得到铜粉前驱体溶液；将银氨溶液缓慢滴加到铜粉前驱体溶液中；当银氨溶液添加量达到一半时，同时缓慢滴加还原剂；将反应液进行固液分离，得到的固体产物经洗涤、干燥，制得所述银包铜粉末。本发明添加了具有“双面胶”作用的单宁酸作为络合剂，并采用了两步法来制备银包铜粉末，先进行置换反应，然后在置换反应的过程中再通过加入还原剂促进银离子的还原反应，所制备的银包铜粉末银含量低，银壳包覆均匀紧凑，具有高导电性和抗氧化性。
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