一种导电浆料用抗氧化铜银复合粉及其制备方法

    公开(公告)号:CN102773475B

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201210171428.3

    申请日:2012-07-31

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 林保平 宋建刚

    Abstract: 本发明公开了一种导电浆料用铜银复合粉及其制备方法。制备方法是:首先利用铜粉和银氨溶液发生置换反应,在铜粉表面包覆一层银层,然后利用还原剂还原硝酸银使银层更加完整和致密,经过滤、洗涤、干燥,制得银包铜粉。将银包铜粉用油酸或偶联剂处理后,在其表面包覆一层完整的无机层,再经过滤、干燥、热处理后得到具有优良抗氧化性能的铜银复合粉。该铜银复合粉为包覆型核壳结构,最外层为无机物,中间层为银,核层为铜。该铜银复合粉包括重量比的40-70份铜,58-20份银以及2-10份无机物。用本发明制备工艺得到的铜银复合粉具有良好的高温抗氧化性,利用其制备的导电浆料可以在空气中烧结。该发明工艺简单,价格低廉,应用范围广泛。

    一种导电浆料用抗氧化铜银复合粉及其制备方法

    公开(公告)号:CN102773475A

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN201210171428.3

    申请日:2012-07-31

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 林保平 宋建刚

    Abstract: 本发明公开了一种导电浆料用铜银复合粉及其制备方法。制备方法是:首先利用铜粉和银氨溶液发生置换反应,在铜粉表面包覆一层银层,然后利用还原剂还原硝酸银使银层更加完整和致密,经过滤、洗涤、干燥,制得银包铜粉。将银包铜粉用油酸或偶联剂处理后,在其表面包覆一层完整的无机层,再经过滤、干燥、热处理后得到具有优良抗氧化性能的铜银复合粉。该铜银复合粉为包覆型核壳结构,最外层为无机物,中间层为银,核层为铜。该铜银复合粉包括重量比的40-70份铜,58-20份银以及2-10份无机物。用本发明制备工艺得到的铜银复合粉具有良好的高温抗氧化性,利用其制备的导电浆料可以在空气中烧结。该发明工艺简单,价格低廉,应用范围广泛。

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