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公开(公告)号：CN118748319A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202410798327.1
申请日：2024-06-20
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹微凸封装天线，所述微凸封装天线包括：太赫兹片上天线(20)和微凸点寄生结构(10)，微凸点寄生结构(10)位于太赫兹片上天线(20)上面；所述太赫兹片上天线(20)包括从上到下顺序设置的辐射贴片(201)、片上介质层(202)、参考地层(203)、衬底层(204)；所述微凸点寄生结构(10)包括从上到下顺序设置的金属凸点(101)、凸点焊盘(102)、封装介质层(103)。本发明采用扇出型封装技术，在传统太赫兹片上天线辐射结构上方引入微凸点寄生结构。该发明极大提升太赫兹片上天线的带宽、效率和增益性能，在太赫兹通信、雷达感知等领域中具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN109066053B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201810762013.0
申请日：2018-07-12
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种高增益低副瓣的毫米波封装天线，包括引线框架，引线框架上设有毫米波IC芯片和毫米波天线，毫米波IC芯片与毫米波天线之间实现高频互连，还包括封装罩，封装罩将毫米波IC芯片与毫米波天线密封在引线框架内，毫米波天线包括辐射单元，封装罩上对应毫米波天线辐射单元的位置处设有喇叭状凹槽，喇叭状凹槽的槽壁表面被金属覆盖。本发明通过在封装罩上设计喇叭状凹槽，能够有效提升天线的增益，降低天线的副瓣电平，并且不影响回波损耗性能，从而能够实现小型化、低成本和高性能的毫米波封装天线。
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公开(公告)号：CN115940938A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211553849.2
申请日：2022-12-06
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种低相位噪声快速宽带扫频频率源，该频率源包括：直接数字频率合成器DDS模块和锁相环模块；直接数字频率合成器DDS模块包括顺序连接的参考源(C1)、梳状谱发生器(U1)、第一滤波器(L1)、第一功分器(U2)、直接数字频率合成器(U3)；锁相环模块包括顺序连接的鉴相器(U4)、第二滤波器(L2)、压控振荡器(U5)、第二功分器(U6)、混频器(U7)、分频器(U8)、第三滤波器(L3)；本发明输出信号具有相位噪声低、分辨率高、扫频速度快、输出频带宽等特点，且DDS模块和锁相环模块可分别作为独立模块使用，应用灵活方便。
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公开(公告)号：CN114335944B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202111488397.X
申请日：2021-12-08
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种具有带通滤波功能的间隙波导，包括上层盖板、中间介质板和下层底板，上层盖板设置有电磁带隙结构，用于实现间隙波导封装和带通滤波功能，间隙波导固有的低频截止特性和电磁带隙的带阻特性分别用于实现间隙波导的低频阻带和高频阻带功能。通过渐变共面波导和阶梯脊结构组成的过渡结构实现金属腔体结构与平面电路的互连，间隙波导技术的非接触特性保证了装配可靠性。本发明设计方法简单，结构紧凑，可以替代传统波导滤波器，加工和装配精度要求比现有波导技术更低，利于系统集成和大规模生产。
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公开(公告)号：CN115954647A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202211553846.9
申请日：2022-12-06
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种三维立体毫米波封装天线结构，该结构包括天线结构位于最上层，在天线结构下面为第一再布线层，在第一再布线层下面的中间位置为毫米波芯片，在毫米波芯片的外侧为金属过孔，在毫米波芯片的下面为第二再布线层，封装层位于第一再布线层与第二再布线层之间，焊球(701)位于第二再布线层的下部。垂直互连缩短了天线与芯片之间的距离，可有效缩小封装结构的体积，降低高频损耗，最终实现小型化、高性能、低成本和高集成度的三维立体毫米波封装模块，便于集成在各种小型化终端，在5G移动通信终端等消费类电子产品中具有广泛的应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114335944A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111488397.X
申请日：2021-12-08
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种具有带通滤波功能的间隙波导，包括上层盖板、中间介质板和下层底板，上层盖板设置有电磁带隙结构，用于实现间隙波导封装和带通滤波功能，间隙波导固有的低频截止特性和电磁带隙的带阻特性分别用于实现间隙波导的低频阻带和高频阻带功能。通过渐变共面波导和阶梯脊结构组成的过渡结构实现金属腔体结构与平面电路的互连，间隙波导技术的非接触特性保证了装配可靠性。本发明设计方法简单，结构紧凑，可以替代传统波导滤波器，加工和装配精度要求比现有波导技术更低，利于系统集成和大规模生产。
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公开(公告)号：CN119742579A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411929945.1
申请日：2024-12-26
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种双极化互补型毫米波天线，属于无线通信技术领域；天线由上至下依次包括：第一介质层、第二粘结层、第三介质层、第四粘结层、第五介质层、第六粘结层、第七介质层；第一介质层上表面设有关于中心对称且呈蝶形的金属贴片，金属贴片包括梯形偶极子结构和方形环状结构，梯形偶极子结构中包括两个梯形贴片，两个梯形贴片长边向第一介质层边缘分别引出第一天线馈线和第二天线馈线，构成差分馈电网络；第五介质层上表面为天线参考地，其中心位置开设H形缝隙，第五介质层下表面为第三天线馈线；第七介质层的下表面为馈线参考地；第五介质层上设有由多个短路金属柱组成的阵列结构，由短路金属柱组成的阵列结构上端接天线参考地，下端接馈线参考地。
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公开(公告)号：CN118630472A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410807694.3
申请日：2024-06-21
Abstract: 本发明涉及一种低成本双频双极化毫米波天线，该天线由位于第一介质层上表面的四个中心对称布置的金属贴片、位于第二介质层上方中心位置的十字形贴片以及其与参考地之间的4个短路金属柱、穿过第二和三介质层的一组同轴探针和位于第三介质层下方正交摆放的馈线组成；位于十字贴片中心位置的4个短路金属柱降低了两极化馈电探针之间的能量耦合，显著增强高频率下的极化隔离性能。通过在金属贴片边缘切角设计，延长其表面电流路径，实现天线的小型化。金属贴片谐振在高频段，十字形贴片谐振在低频段，两者协同工作确保天线能够全面覆盖5G新空口(NR)FR2毫米波频谱范围，展现出卓越的频带兼容性和广泛的应用潜力。
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公开(公告)号：CN114188711B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202111489173.0
申请日：2021-12-08
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于间隙波导技术的相控阵天线，包括天线盖板、中间介质板和天线底板。天线盖板设置有电磁带隙结构，用于实现间隙波导封装和喇叭天线辐射功能。扁平的间隙波导喇叭天线结构，可以有效减小天线单元间距，实现相控阵波束无栅瓣宽角度扫描。天线盖板和天线底板上分布有槽形慢波结构，用于减小天线长度和改善增益指标。天线盖板和天线底板的上下表面之间设置有耦合槽，以提高天线单元间隔离度。利用脊阶梯阻抗匹配结构设计共面波导到间隙波导过渡，结合间隙波导的非接触特性，实现了金属腔体与平面电路集成。天线盖板和中间介质板为重复利用结构，可根据相控阵通道数需求，灵活配置天线单元数目，且理论上天线单元数目不受限制。
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公开(公告)号：CN116111328A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202211579022.9
申请日：2022-12-06
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种超低剖面电磁偶极子天线，其中，电偶极子位于天线基板的顶层金属层，由一对电偶极子辐射贴片组成；所述折叠磁偶极子由水平方向上的磁偶极子贴片和垂直的金属化过孔组成；所述缝隙馈电结构位于基板的底层金属层，对应天线的中心位置，以电磁耦合的方式同时激励电偶极子和折叠磁偶极子；所述CPW传输线位于基板的底层金属层，作为馈线部分，垂直穿过且激励缝隙馈电结构。所述阻抗匹配结构作为CPW传输线的末端，控制缝隙耦合的能量大小，实现天线的宽带阻抗匹配。本发明在保留常规电磁偶极子天线高性能的同时，可以有效降低其剖面，且具有结构简单、易量产等特点，有利于天线朝小型化、轻薄化方向发展，具有广泛的应用前景。
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