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发明公开
片上周期变化折射率透镜光子芯片立体耦合器及制备方法无效

公开(公告)号：CN103033881A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210591126.1

申请日：2012-12-31

Applicant: 东南大学

Inventor： 刘旭 , 刘文强 , 蒋卫锋 , 孙小菡 , 柏宁丰

IPC: G02B6/24 , G02B6/13

Abstract: 本发明公开了一种片上周期变化折射率透镜光子芯片立体耦合器，包括光子芯片、周期变化折射率透镜层、光纤，光子芯片包括硅衬底，以及生长刻蚀在硅衬底顶面的脊波导、模斑转换器和光栅，模斑转换器的输入端口与脊波导的宽度相等，且模斑转换器的输入端口与脊波导的波导端口连接；模斑转换器的输出端口与光栅的宽度相等，且模斑转换器的输出端口与光栅的输入端口连接；周期变化折射率透镜层连接于光栅的顶面，光纤连接于周期变化折射率透镜层的顶面。该耦合器具有尺寸小、利于集成、光场约束强和对准精度要求低，可以实现芯片和光纤之间高效迅捷耦合。同时，本发明还公开了该耦合器的制备方法，该制备方法简单易行。

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