基于膜间桥的多频段压电式仿生声源定位传感器

    公开(公告)号:CN119199740B

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202411734006.1

    申请日:2024-11-29

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于膜间桥的多频段压电式仿生声源定位传感器,包括外部振膜、内部振膜、压电薄膜、感应电极、输出电极和基座,外部振膜和内部振膜均包括两个大小不等的翼片,外部振膜嵌入中间镂空的基座中;内部振膜嵌合在外部振膜的大翼片的镂空结构中,且内部振膜与外部振膜呈90°正交嵌合;外部振膜与基座之间,以及外部振膜与内部振膜之间均存在间隙;外部振膜和内部振膜的表面都沉积有压电薄膜,压电薄膜上沉积感应电极,压电薄膜检测内外部振膜位移,将振膜位移转换为电压量,感应电极感应的电压量由输出电极连接到外部检测放大电路中。本发明能够实现多频段声传感和宽带声源定位,适用于对尺寸和定位精度要求较高的场合。

    基于膜间桥的多频段压电式仿生声源定位传感器

    公开(公告)号:CN119199740A

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202411734006.1

    申请日:2024-11-29

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于膜间桥的多频段压电式仿生声源定位传感器,包括外部振膜、内部振膜、压电薄膜、感应电极、输出电极和基座,外部振膜和内部振膜均包括两个大小不等的翼片,外部振膜嵌入中间镂空的基座中;内部振膜嵌合在外部振膜的大翼片的镂空结构中,且内部振膜与外部振膜呈90°正交嵌合;外部振膜与基座之间,以及外部振膜与内部振膜之间均存在间隙;外部振膜和内部振膜的表面都沉积有压电薄膜,压电薄膜上沉积感应电极,压电薄膜检测内外部振膜位移,将振膜位移转换为电压量,感应电极感应的电压量由输出电极连接到外部检测放大电路中。本发明能够实现多频段声传感和宽带声源定位,适用于对尺寸和定位精度要求较高的场合。

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