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公开(公告)号：CN110531101A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910823890.9
申请日：2019-09-02
Applicant: 东南大学
IPC: G01P1/00 , G01P15/097 , B81B7/02 , B81B7/00
Abstract: 本发明公布了一种改善差分硅振梁加速度计温度特性的陶瓷转接板，包括转接板本体，在转接板本体中间有十字形通孔，转接板本体表面印刷了四个金属直角框线，四个金属直角框线与十字形通孔边缘共同形成四个矩形粘接面，整个结构呈中心对称。本发明的优点在于克服了粘接剂的流动性对粘接层与芯片接触部分形状的不利影响，提高了四点涂抹粘接剂后差分硅振梁加速度计整体结构的对称性，使加速度计充分发挥对由热应力引起的共模干扰的抑制作用，从而提高加速度计的温度性能。
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