公开(公告)号：CN112429733A

公开(公告)日：2021-03-02

申请号：CN202011346477.7

申请日：2020-11-25

Applicant: 东北林业大学 ,  哈尔滨独角仙科技有限公司

Inventor： 李健 ,  郭帅 ,  郭艳玲 ,  王传银 ,  张亮

IPC: C01B32/324 ,  C01B32/348 ,  B33Y10/00 ,  B33Y50/00 ,  B33Y70/10

Abstract: 一种基于3D打印的个性化晶格结构三维多孔碳制备方法，它涉及电化学催化及吸波隐身材料技术领域，具体涉及一种具有晶格结构的多孔碳材料的制备方法。本发明的目的是要解决现有无法实现制作具有晶格结构的多孔碳材料的问题。制备方法：一、晶格结构设计；二、3D打印基材的制备；三、打印三维模型；四、前驱体的碳化活化；五、碳化活化循环，得到个性化晶格结构三维多孔碳。优点：一、具有更大的比表面积，便于催化剂附着，电性能优异；二、实现任意形状的个性化宏观三维模型的制造。本发明主要用于制备个性化晶格结构三维多孔碳。