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公开(公告)号：CN112921296A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110089848.6
申请日：2021-01-22
Applicant: 东北林业大学
IPC: C23C16/26 , C01B32/186 , C23C16/02
Abstract: 一种在异型金属基底上生长石墨烯的方法，它涉及化学领域，本发明的目的是为了解决异形结构的金属基底上生长石墨烯存在厚度和均匀性存在明显差异的问题，本发明方案：对异型金属基底预处理；通入氩气，抽真空；加热异型金属基底软化后通入过氧化氢气体和氩气后再通入碳源，进行生长。本发明在异形金属基底直接生长石墨烯材料，可使该金属基底性能得到优化，避免石墨烯转移过程中的结构破损和技术成本，在基于石墨烯等二维材料强化微通道热沉、电子器件散热器性能方面有广泛应用。本发明应用于石墨烯领域。
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公开(公告)号：CN112921296B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202110089848.6
申请日：2021-01-22
Applicant: 东北林业大学
IPC: C23C16/26 , C01B32/186 , C23C16/02
Abstract: 一种在异型金属基底上生长石墨烯的方法，它涉及化学领域，本发明的目的是为了解决异形结构的金属基底上生长石墨烯存在厚度和均匀性存在明显差异的问题，本发明方案：对异型金属基底预处理；通入氩气，抽真空；加热异型金属基底软化后通入过氧化氢气体和氩气后再通入碳源，进行生长。本发明在异形金属基底直接生长石墨烯材料，可使该金属基底性能得到优化，避免石墨烯转移过程中的结构破损和技术成本，在基于石墨烯等二维材料强化微通道热沉、电子器件散热器性能方面有广泛应用。本发明应用于石墨烯领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN213280485U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022355153.1
申请日：2020-10-21
Applicant: 东北林业大学
Abstract: 一种基于仿生结构的微通道热沉，属于微通道热沉技术领域，本实用新型为了解决现有的微通道热沉还是具有较大液体介质流动阻力，会影响电子器件散热效率的问题，本实用新型所述微通道热沉包括上壳板、下壳板和工质散热层；所述下壳板的顶面沿下壳板的长度方向加工有通槽，工质散热层铺设在通槽的底部，上壳板设置在下壳板的顶部，且上壳板紧密贴合在下壳板上，通槽的一端为入流端，通槽的另一端为出流端。本实用新型主要用于电子器件的散热装置。
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公开(公告)号：CN213725483U
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202022642570.4
申请日：2020-11-16
Applicant: 东北林业大学
Abstract: 本实用新型公开了一种机械电子生产用除尘装置，包括设备箱体，回收箱的一侧开设有搅拌机构，搅拌机构包括电机，电机固定连接在设备箱体的内部底端，电机的输出端固定连接有往复丝杆，往复丝杆的外壁上螺纹连接有升降块，升降块的一侧固定连接有连杆，连杆的另一端延伸至回收箱的内部，连杆的另一端固定连接有搅拌杆，本实用新型通过电机的转动，使升降块在往复丝杆上上下移动，使搅拌杆在回收箱的内部上下移动，对回收箱内的水进行搅拌，对回收箱进行清洗，污水通过出水管排出，实现了便于对装置清洗的功能。
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公开(公告)号：CN212750877U
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202022355185.1
申请日：2020-10-21
Applicant: 东北林业大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/46
Abstract: 一种基于微型针肋结构的微通道热沉，属于微通道热沉技术领域，本实用新型为了解决现有平行通道存在流动阻力大的特点，需要高功率微泵体，而且由于简单的平行通道结构，冷却工质存在吸热功率较低的问题，本实用新型所述微通道热沉包括上壳板、下壳板和工质散热层；所述下壳板的顶面沿下壳板的长度方向加工有通槽，通槽的底部加工有矩形嵌槽，工质散热层铺设在矩形嵌槽的底部，上壳板设置在下壳板的顶部，且上壳板紧密贴合在下壳板上，通槽的一端为入流端，通槽的另一端为出流端。本实用新型主要用于电子器件的散热装置。
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