公开(公告)号：CN104588906A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410699332.3

申请日：2014-11-26

Applicant: 东北大学 ,  日本旭化成电子材料株式会社

Inventor： 孙旭东 ,  黄宏伟 ,  刘绍宏 ,  石帅朋 ,  易伟 ,  朱晓丽

IPC: B23K35/24 ,  B23K35/363 ,  B23K35/40 ,  B23K1/008

CPC classification number: B23K35/24 ,  B23K1/008 ,  B23K35/362 ,  B23K35/40

Abstract: 为了解决目前尚无环保、低成本、高温工作环境下焊缝可靠性的焊料的问题，本发明提供了一种在高温下保持高强度的Sn-Cu高温无铅焊膏及其制备方法和使用方法，属于电子封装材料领域。该焊膏由锡、铜和松香型助焊剂组成；制备方法为，将锡粉，铜粉添加松香型助焊剂后，用混料机在1000～1800转/分钟速率下，机械混合10～15min，得到焊膏。本发明的高温无铅焊膏在空气中工作温度低于350℃时，焊缝剪切强度≥10MPa；如果在对焊件的热处理过程中从外界施加5～10MPa压力，焊缝剪切强度≥20MPa。使用该焊膏焊接的样品使用温度可高达400℃，焊缝剪切强度高，焊接工艺简单，性能稳定，且焊膏成本低。

公开(公告)号：CN102554264A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201210047338.3

申请日：2012-02-28

Applicant: 东北大学 ,  贵研铂业股份有限公司

Inventor： 孙旭东 ,  霍地 ,  陈家林 ,  田相亮 ,  熊庆丰 ,  金勿毁 ,  尹兴刚 ,  易伟 ,  刘绍宏 ,  李晓东 ,  李继光 ,  王鹏

IPC: B22F9/24

Abstract: 本发明涉及合金制备技术领域，具体涉及导电浆料用银钯合金粉的制备方法，制备化学成分比例准确，分布均匀，粒度大小和形状可控的银钯合金粉。首先加有分散剂的银或钯的无机盐溶液与加入分散剂后的第一还原剂溶液混合，制成第一混合溶液；分别将加有分散剂的银与钯质量比为7:3的无机盐溶液和加有分散剂的第二还原剂溶液加入到第一混合溶液中，对制成的第二混合溶液进行陈化处理60min，离心分离出固体粉末颗粒，常温下经过2次水洗和2次乙醇清洗后，在85～95℃温度下干燥，直接获得最终的导电浆料用的银钯合金粉；或者在干燥后，再经过200～700℃，3小时的热处理，获得最终的导电浆料用银钯合金粉。

公开(公告)号：CN102554264B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201210047338.3

申请日：2012-02-28

Applicant: 东北大学 ,  贵研铂业股份有限公司

Inventor： 孙旭东 ,  霍地 ,  陈家林 ,  田相亮 ,  熊庆丰 ,  金勿毁 ,  尹兴刚 ,  易伟 ,  刘绍宏 ,  李晓东 ,  李继光 ,  王鹏

IPC: B22F9/24

Abstract: 本发明涉及合金制备技术领域，具体涉及导电浆料用银钯合金粉的制备方法，制备化学成分比例准确，分布均匀，粒度大小和形状可控的银钯合金粉。首先加有分散剂的银或钯的无机盐溶液与加入分散剂后的第一还原剂溶液混合，制成第一混合溶液；分别将加有分散剂的银与钯质量比为7∶3的无机盐溶液和加有分散剂的第二还原剂溶液加入到第一混合溶液中，对制成的第二混合溶液进行陈化处理60min，离心分离出固体粉末颗粒，常温下经过2次水洗和2次乙醇清洗后，在85～95℃温度下干燥，直接获得最终的导电浆料用的银钯合金粉；或者在干燥后，再经过200～700℃，3小时的热处理，获得最终的导电浆料用银钯合金粉。