公开(公告)号：CN110164694B

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN201910431353.X

申请日：2019-05-22

Applicant: 东北大学

Inventor： 齐建全 ,  常娟雄 ,  马振伟 ,  韩秀梅 ,  汪晋宽 ,  王亭惠 ,  姜茂成 ,  程静 ,  周吉祥 ,  李梦莹 ,  王佳 ,  孙金月 ,  吴晶晶 ,  张君 ,  孙晴雯 ,  李妍

IPC: H01G9/025 ,  H01G9/028 ,  H01G9/032

Abstract: 本发明涉及一种具有超高介电常数有机/无机铁电复合材料、其制备方法及应用，其其为将具有铁电性能的无机粉体填料于有机铁电大分子与铁电高分子聚合物形成的基体复合物中，形成新型的有机/无机铁电复合材料。在室温下，其相对介电常数工频时，大于105。其制备方法操作简单，价格低廉，易于大批量工业化生产。该新型超高介电材料，可用于制备大容量全固态，适合表面安装的新型电容器材料。其存在多种界面电荷极化，突破了目前现有的电介质理论预逾渗理论，为材料应用和进一步研究提供了新的途径。

公开(公告)号：CN110233046A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201910427474.7

申请日：2019-05-22

Applicant: 东北大学秦皇岛分校

Inventor： 李梦莹 ,  齐建全 ,  柳彬德 ,  王亭惠 ,  张君 ,  吴晶晶 ,  孟凡胜 ,  谢佳琪 ,  王健 ,  熊辛凯 ,  孙晴雯 ,  马振伟 ,  韩秀梅

IPC: H01G4/06 ,  H01G4/30 ,  C04B26/08 ,  C04B26/18 ,  C04B111/90

Abstract: 本发明公开了属于电子材料制备技术领域的一种大容量电容器介质的电子浆料及制备方法和应用，本发明制备电子浆料是用于大容量电容器介质的免烧电子浆料。是以具有pn结结构的MnO2和BaTiO3用化学液相沉积得到的杂化材料为主成分的电子浆料；这种电子浆料通过印刷、喷涂、3D打印等方法形成厚膜材料干燥后无需烧结，其相对介电常数超过105以上，可以形成大容量电容器材料的介质层。浸润到纸中，可以制备高介电常数的纸介质。通过与金属导电浆料交替印刷所获得电容器为大容量全固态，非常适合表面安装；制备工艺简单，成本低、用途范围广泛。

公开(公告)号：CN110164694A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201910431353.X

申请日：2019-05-22

Applicant: 东北大学

Inventor： 齐建全 ,  常娟雄 ,  马振伟 ,  韩秀梅 ,  汪晋宽 ,  王亭惠 ,  姜茂成 ,  程静 ,  周吉祥 ,  李梦莹 ,  王佳 ,  孙金月 ,  吴晶晶 ,  张君 ,  孙晴雯 ,  李妍

IPC: H01G9/025 ,  H01G9/028 ,  H01G9/032

Abstract: 本发明涉及一种具有超高介电常数有机/无机铁电复合材料、其制备方法及应用，其其为将具有铁电性能的无机粉体填料于有机铁电大分子与铁电高分子聚合物形成的基体复合物中，形成新型的有机/无机铁电复合材料。在室温下，其相对介电常数工频时，大于105。其制备方法操作简单，价格低廉，易于大批量工业化生产。该新型超高介电材料，可用于制备大容量全固态，适合表面安装的新型电容器材料。其存在多种界面电荷极化，突破了目前现有的电介质理论预逾渗理论，为材料应用和进一步研究提供了新的途径。