基于碳纳米管填充高分子复合材料的柔性压敏元件研制方法

    公开(公告)号:CN101885463A

    公开(公告)日:2010-11-17

    申请号:CN201010204317.9

    申请日:2010-06-21

    申请人: 东北大学

    IPC分类号: B81B3/00 B81C1/00 H01L29/84

    摘要: 一种基于碳纳米管填充高分子复合材料的柔性压敏元件研制方法,属于传感器技术领域。该方法包括:1、压敏材料制备:利用超声振荡和机械搅拌的方法将碳纳米管分散到聚二甲基硅氧烷中,以正硅酸乙酯为交联剂,以二月桂酸二丁基锡为催化剂,并通过旋涂的方法制备出薄型柔性压敏材料;2、压敏元件封装:采用两级三明治结构,第一级三明治结构包括两层封装薄膜和位于中间的压敏材料。每层封装薄膜包括两层聚酰亚胺薄膜和嵌于其中的铜箔电极与引线,即第二级三明治结构。本发明研制的压敏元件柔性好、精度高,厚度薄,且工艺简单、成本低,适用于军工及民用领域中狭小曲面层间结构的压力监测和人工电子皮肤研制等领域。

    用于研制柔性传感器敏感单元的挤压式极间硫化成型封装法

    公开(公告)号:CN102023064A

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN201010511281.9

    申请日:2010-10-19

    申请人: 东北大学

    IPC分类号: G01L1/00 G01B7/02

    摘要: 本发明涉及一种用于研制柔性传感器敏感单元的挤压式极间硫化成型封装法,属于传感器技术领域。该方法利用溶液共混法将纳米导电粉末分散到高分子基体中,通过反复添加有机溶剂并使其挥发的方法,使纳米导电粉末在高分子基体中充分分散,形成纳米导电粉末/高分子材料胶状物。将胶状物涂覆在两层覆合有电极的绝缘薄膜之间,采用微机控制挤压法,得到所需厚度的薄膜。该胶状物在硫化过程中对两层绝缘薄膜起到良好的黏连作用,并在两层电极之间直接硫化成型。利用本发明提出的成型封装法所研制的柔性传感器敏感单元具有厚度均匀、接触电阻小、工艺简单等优点,适合于低成本地研制基于复合型导电高分子材料的柔性传感器敏感单元。

    基于碳纳米管填充高分子复合材料的柔性压敏元件及其制作方法

    公开(公告)号:CN101885463B

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN201010204317.9

    申请日:2010-06-21

    申请人: 东北大学

    IPC分类号: B81B3/00 B81C1/00 H01L29/84

    摘要: 一种基于碳纳米管填充高分子复合材料的柔性压敏元件研制方法,属于传感器技术领域。该方法包括:1、压敏材料制备:利用超声振荡和机械搅拌的方法将碳纳米管分散到聚二甲基硅氧烷中,以正硅酸乙酯为交联剂,以二月桂酸二丁基锡为催化剂,并通过旋涂的方法制备出薄型柔性压敏材料;2、压敏元件封装:采用两级三明治结构,第一级三明治结构包括两层封装薄膜和位于中间的压敏材料。每层封装薄膜包括两层聚酰亚胺薄膜和嵌于其中的铜箔电极与引线,即第二级三明治结构。本发明研制的压敏元件柔性好、精度高,厚度薄,且工艺简单、成本低,适用于军工及民用领域中狭小曲面层间结构的压力监测和人工电子皮肤研制等领域。

    基于复合型导电高分子压敏材料电阻蠕变的位移测量方法

    公开(公告)号:CN101975544A

    公开(公告)日:2011-02-16

    申请号:CN201010511254.1

    申请日:2010-10-19

    申请人: 东北大学

    IPC分类号: G01B7/02

    摘要: 本发明涉及一种基于复合型导电高分子压敏材料电阻蠕变的位移测量方法,属于测量技术领域。该方法不对电阻蠕变进行抑制,反而利用电阻蠕变实时反映位移的变化。在标定中,分别得到施载完成瞬间和蠕变阶段的电阻-应变特性,并分别编写相应的算法;在监测中,先通过电阻的变化判定压敏材料所处的受力阶段,再用相应的算法得到实时的位移值。本发明提出的测量方法,根据受力状态的不同,采用不同的标定方法和算法,并考虑了时间因素,进而消除了压敏材料电阻蠕变对位移测量的不利影响。由于不采用向基体中添加纳米粉末减小电阻蠕变的传统方法,因而保证了压敏材料的柔韧性。

    用于研制柔性传感器敏感单元的挤压式极间硫化成型封装法

    公开(公告)号:CN102023064B

    公开(公告)日:2012-08-08

    申请号:CN201010511281.9

    申请日:2010-10-19

    申请人: 东北大学

    IPC分类号: G01L1/00 G01B7/02

    摘要: 本发明涉及一种用于研制柔性传感器敏感单元的挤压式极间硫化成型封装法,属于传感器技术领域。该方法利用溶液共混法将纳米导电粉末分散到高分子基体中,通过反复添加有机溶剂并使其挥发的方法,使纳米导电粉末在高分子基体中充分分散,形成纳米导电粉末/高分子材料胶状物。将胶状物涂覆在两层覆合有电极的绝缘薄膜之间,采用微机控制挤压法,得到所需厚度的薄膜。该胶状物在硫化过程中对两层绝缘薄膜起到良好的黏连作用,并在两层电极之间直接硫化成型。利用本发明提出的成型封装法所研制的柔性传感器敏感单元具有厚度均匀、接触电阻小、工艺简单等优点,适合于低成本地研制基于复合型导电高分子材料的柔性传感器敏感单元。

    基于复合型导电高分子压敏材料电阻蠕变的位移测量方法

    公开(公告)号:CN101975544B

    公开(公告)日:2012-02-22

    申请号:CN201010511254.1

    申请日:2010-10-19

    申请人: 东北大学

    IPC分类号: G01B7/02

    摘要: 本发明涉及一种基于复合型导电高分子压敏材料电阻蠕变的位移测量方法,属于测量技术领域。该方法不对电阻蠕变进行抑制,反而利用电阻蠕变实时反映位移的变化。在标定中,分别得到施载完成瞬间和蠕变阶段的电阻-应变特性,并分别编写相应的算法;在监测中,先通过电阻的变化判定压敏材料所处的受力阶段,再用相应的算法得到实时的位移值。本发明提出的测量方法,根据受力状态的不同,采用不同的标定方法和算法,并考虑了时间因素,进而消除了压敏材料电阻蠕变对位移测量的不利影响。由于不采用向基体中添加纳米粉末减小电阻蠕变的传统方法,因而保证了压敏材料的柔韧性。