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公开(公告)号：CN102515777B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201110380180.7
申请日：2011-11-25
Applicant: 东北大学
IPC: C04B35/626 , C04B35/653 , C04B35/10 , C04B35/505 , C04B35/44
Abstract: 本发明属于陶瓷材料制备技术领域，具体涉及一种光学透明陶瓷微球及其制备方法。选用原料陶瓷粉体与稀土氧化物粉体形成的混合粉体，或只选用原料陶瓷粉体，进行干压，然后经研磨和分离，选取其中1-500μm的粉体，将其平铺在铜板上将铜板放置于激光切割机的工作平台上，采用激光以50-200mm/s的速度扫描整个铜板范围内的粉体1-3次，扫完成后收集铜板上的粉体即光学透明陶瓷微球。本发明制备的陶瓷微球致密度高，光学透明，不团聚，在压制过程中不易变形，摩擦力小，应力分布均匀。
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公开(公告)号：CN102515777A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110380180.7
申请日：2011-11-25
Applicant: 东北大学
IPC: C04B35/626 , C04B35/653 , C04B35/10 , C04B35/505 , C04B35/44
Abstract: 本发明属于陶瓷材料制备技术领域，具体涉及一种光学透明陶瓷微球及其制备方法。选用原料陶瓷粉体与稀土氧化物粉体形成的混合粉体，或只选用原料陶瓷粉体，进行干压，然后经研磨和分离，选取其中1-500μm的粉体，将其平铺在铜板上将铜板放置于激光切割机的工作平台上，采用激光以50-200mm/s的速度扫描整个铜板范围内的粉体1-3次，扫完成后收集铜板上的粉体即光学透明陶瓷微球。本发明制备的陶瓷微球致密度高，光学透明，不团聚，在压制过程中不易变形，摩擦力小，应力分布均匀。
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公开(公告)号：CN102271456A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110195642.8
申请日：2011-07-13
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明涉及一种导热陶瓷基印刷电路板及其制备方法。本发明的导热陶瓷基印刷电路板的包括有一个陶瓷基板，在陶瓷基板表面上有激光扫描的印刷电路图型和一个被激光融化形成的颗粒状金属球和银粉共同烧结形成的导电层，在导电层上有防焊油墨和丝印文字。本发明的导热陶瓷基散热印刷电路板的制备方法为：电路图形编辑，金属粉涂覆，激光印刷烧结，涂覆导电银浆及热处理，印刷防焊油墨以及丝印文字。本发明的导热陶瓷基散热印刷电路板的陶瓷基板和导电层中间没有任何导热率低的材料加入，保证了电路板的散热效果，其制备方法方便简单，自动化程度高，工艺可靠，可重复性高。
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公开(公告)号：CN102271456B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201110195642.8
申请日：2011-07-13
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明涉及一种导热陶瓷基印刷电路板及其制备方法。本发明的导热陶瓷基印刷电路板的包括有一个陶瓷基板，在陶瓷基板表面上有激光扫描的印刷电路图型和一个被激光融化形成的颗粒状金属球和银粉共同烧结形成的导电层，在导电层上有防焊油墨和丝印文字。本发明的导热陶瓷基散热印刷电路板的制备方法为：电路图形编辑，金属粉涂覆，激光印刷烧结，涂覆导电银浆及热处理，印刷防焊油墨以及丝印文字。本发明的导热陶瓷基散热印刷电路板的陶瓷基板和导电层中间没有任何导热率低的材料加入，保证了电路板的散热效果，其制备方法方便简单，自动化程度高，工艺可靠，可重复性高。
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