公开(公告)号：CN104357836B

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201410635268.2

申请日：2014-11-12

Applicant: 东北大学

Inventor： 刘涛 ,  葛启桢 ,  侯羽航 ,  秦华杰

IPC: C23C24/10

Abstract: 针对现有技术中极限电流型氧传感器的致密扩散障碍层制备方法中存在的不足，提供了一种激光熔覆制备极限电流型氧传感器致密扩散障碍层的方法，属于激光熔覆技术领域。该方法先通过采用预置法将致密扩散障碍层粉体La0.84Sr0.16MnO3或La0.8Sr0.2Ga0.2Fe0.8O3-δ粘附在La0.8Sr0.2Ga0.83Mg0.17O3-δ或ZrO2(Y2O3)固体电解质表面，再利用激光器将上述的致密扩散障碍层粉体熔覆在固体电解质表面，即得到了覆盖有致密扩散障碍层的固体电解质。通过该方法制备的致密扩散障碍层，其组织致密均匀，无气孔，与基体结合强度高，宽度和厚度可精确控制，而且可使基体的热影响区范围和变形减小到最低程度，制造周期短。

公开(公告)号：CN104357836A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201410635268.2

申请日：2014-11-12

Applicant: 东北大学

Inventor： 刘涛 ,  葛启桢 ,  侯羽航 ,  秦华杰

IPC: C23C24/10

CPC classification number: C23C24/103

Abstract: 针对现有技术中极限电流型氧传感器的致密扩散障碍层制备方法中存在的不足，提供了一种激光熔覆制备极限电流型氧传感器致密扩散障碍层的方法，属于激光熔覆技术领域。该方法先通过采用预置法将致密扩散障碍层粉体La0.84Sr0.16MnO3或La0.8Sr0.2Ga0.2Fe0.8O3-δ粘附在La0.8Sr0.2Ga0.83Mg0.17O3-δ或ZrO2(Y2O3)固体电解质表面，再利用激光器将上述的致密扩散障碍层粉体熔覆在固体电解质表面，即得到了覆盖有致密扩散障碍层的固体电解质。通过该方法制备的致密扩散障碍层，其组织致密均匀，无气孔，与基体结合强度高，宽度和厚度可精确控制，而且可使基体的热影响区范围和变形减小到最低程度，制造周期短。