公开(公告)号：CN101295186A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810089941.1

申请日：2008-04-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社 ,  CKD株式会社

Inventor： 永关一也 ,  小林义之 ,  村上幸一 ,  野中龙 ,  须藤良久 ,  板藤宽 ,  国保典男

IPC: G05D23/19 ,  G05D23/01

CPC classification number: G05D23/19

Abstract: 一种温度控制装置，通过在配置于被控对象附近的调温部(11)使流体循环来预期地控制被控对象的温度，其包括：加热流体并使流体在调温部(11)循环的加热通路(40)；冷却流体并使流体在调温部(11)循环的冷却通路(20)；使流体在调温部(11)循环而不通过加热通路(40)及冷却通路(20)的旁通路(30)；以及对来自加热通路(40)、冷却通路(20)、旁通路(30)通过对它们进行汇流的汇流部(12)向调温部(11)输出流体的流量比进行调节的调节装置(44，24，34)。调节装置(44，24，34)位于加热通路(40)，冷却通路(20)，旁通路(30)的各下游侧且设置在汇流部(12)的上游侧。

公开(公告)号：CN101295186B

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN200810089941.1

申请日：2008-04-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社 ,  CKD株式会社

Inventor： 永关一也 ,  小林义之 ,  村上幸一 ,  野中龙 ,  须藤良久 ,  板藤宽 ,  国保典男

IPC: G05D23/19 ,  G05D23/01

CPC classification number: G05D23/19

Abstract: 一种温度控制装置，通过在配置于被控对象附近的调温部(11)使流体循环来预期地控制被控对象的温度，其包括：加热流体并使流体在调温部(11)循环的加热通路(40)；冷却流体并使流体在调温部(11)循环的冷却通路(20)；使流体在调温部(11)循环而不通过加热通路(40)及冷却通路(20)的旁通路(30)；以及对来自加热通路(40)、冷却通路(20)、旁通路(30)通过对它们进行汇流的汇流部(12)向调温部(11)输出流体的流量比进行调节的调节装置(44，24，34)。调节装置(44，24，34)位于加热通路(40)，冷却通路(20)，旁通路(30)的各下游侧且设置在汇流部(12)的上游侧。