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公开(公告)号:CN102668704A
公开(公告)日:2012-09-12
申请号:CN201080052642.6
申请日:2010-12-01
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01L51/0013 , C23C14/048 , H01L27/3211 , H01L51/56 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T428/24612 , Y10T428/24802
Abstract: 一种供体基板,该供体基板包括支撑体、形成于所述支撑体上的光热转换层和抗转印层、以及形成于所述光热转换层和所述抗转印层的上表面的转印材料层,其中,转印区域和非转印区域是通过所述光热转换层和所述抗转印层的组合而形成的,所述转印材料层形成于所述转印区域的整个表面和所述非转印区域的至少一部分上。本发明提供一种图案化方法和器件的制造方法,该图案化方法不会使构成有机EL元件等器件的薄膜的特性劣化,并且能够以大型且高精度来进行低成本的微细图案化。
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公开(公告)号:CN102845134A
公开(公告)日:2012-12-26
申请号:CN201180017742.X
申请日:2011-03-28
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H05B33/10 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L21/336 , H01L27/32 , H01L29/786 , H01L51/05 , H01L51/42 , H01L51/50
CPC classification number: H01L51/0013 , C23C14/048 , H01L27/3211 , H01L51/56 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在利用转印法的情况下也可制作高性能的有机EL元件的施主衬底,并提供一种以杂质少的高性能有机EL元件为代表的器件。
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