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发明公开
使用了玉米皮的蛋白质的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN115552027A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202180035621.1

申请日：2021-05-18

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 加川雄介 , 斋藤悠香 , 山田胜成 , 野口拓也 , 西山龙士

IPC: C12P21/00 , C12P19/14 , C13K1/02 , C12N9/42 , C12N1/14

Abstract: 通过使用包含玉米皮粉碎物的培养基来培养木霉属丝状菌，从而能够高效率地制造蛋白质，上述玉米皮粉碎物在通过采用激光衍射/散射法的测定方法而获得的体积基准的粒度分布中，在粒径70μm以上且150μm以下的范围具有相对颗粒量峰。

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