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公开(公告)号：CN114730127B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202080076960.X
申请日：2020-11-10
Applicant: 东丽株式会社
IPC: G03F7/004
Abstract: 本发明的课题在于提供能够形成图案加工性及耐压性优异、并且可靠性高的绝缘膜、可应用于要求高弹性模量及高分辨率的基板用途等的树脂组合物，其为含有(A)聚合物、(B)玻璃填料、(C)光聚合性化合物、(D)光聚合引发剂、及(E)热交联剂的感光性树脂组合物，所述感光性树脂组合物中，上述(B)玻璃填料含有选自由氧化硅、氧化铝及氧化硼组成的组中的至少两种，并且还含有稀土类氧化物。
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公开(公告)号：CN114730127A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080076960.X
申请日：2020-11-10
Applicant: 东丽株式会社
IPC: G03F7/004
Abstract: 本发明的课题在于提供能够形成图案加工性及耐压性优异、并且可靠性高的绝缘膜、可应用于要求高弹性模量及高分辨率的基板用途等的树脂组合物，其为含有(A)聚合物、(B)玻璃填料、(C)光聚合性化合物、(D)光聚合引发剂、及(E)热交联剂的感光性树脂组合物，所述感光性树脂组合物中，上述(B)玻璃填料含有选自由氧化硅、氧化铝及氧化硼组成的组中的至少两种，并且还含有稀土类氧化物。
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公开(公告)号：CN107408540A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680019005.6
申请日：2016-03-25
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H01L23/29 , C08J5/18 , C08K3/00 , C08K5/544 , C08L101/00 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J133/04 , C09J201/00 , H01L21/56 , H01L23/31
Abstract: 通过提供水蒸气透过率低且在热固化前具有高弹性的粘合剂片材，从而提供能够使电子设备的绝缘击穿试验结果变好等可靠性提高、且即使是具有中空结构的电子设备也能容易地制造其形状的方法。电子部件用树脂片材，其特征在于，含有(a)丙烯酸系共聚物、(b)热固性树脂、(c)无机填充材料及(d)具有氨基的硅烷偶联剂，(a)丙烯酸系共聚物在构成单体单元中含有30摩尔％以上的丙烯腈单元，并且电子部件用树脂片材中的(a)丙烯酸系共聚物的含有率为2～5重量％。
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公开(公告)号：CN107408540B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201680019005.6
申请日：2016-03-25
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L33/20 , C08L33/08 , C08K5/544 , C08K7/18 , C08J5/18 , H01L23/29 , C09J7/30 , C09J7/25 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J133/20 , C09J133/08 , H01L21/56 , H01L23/31
Abstract: 通过提供水蒸气透过率低且在热固化前具有高弹性的粘合剂片材，从而提供能够使电子设备的绝缘击穿试验结果变好等可靠性提高、且即使是具有中空结构的电子设备也能容易地制造其形状的方法。电子部件用树脂片材，其特征在于，含有(a)丙烯酸系共聚物、(b)热固性树脂、(c)无机填充材料及(d)具有氨基的硅烷偶联剂，(a)丙烯酸系共聚物在构成单体单元中含有30摩尔％以上的丙烯腈单元，并且电子部件用树脂片材中的(a)丙烯酸系共聚物的含有率为2～5重量％。
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