公开(公告)号：CN111194331B

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN201880065579.6

申请日：2018-10-03

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 本多太阳 ,  小岛友辅 ,  秋山律文

IPC: C08J9/00 ,  C08J9/228 ,  C09J201/00 ,  B29C44/00 ,  B29C67/20

Abstract: 本发明的课题是提供适合作为虽然厚度薄，但使柔软性与耐热性同时实现的密封基材的聚烯烃系树脂发泡体片、以及使用了该聚烯烃系树脂发泡体片的胶粘带，为了完成该课题，聚烯烃系树脂发泡体的要点是，含有热塑性弹性体，由差示扫描量热计(DSC)测得的吸热峰至少存在于110℃以上且143℃以下、和153℃以上的温度区域，在聚烯烃系树脂100质量％中包含30质量％以上且60质量％以下的热塑性弹性体系树脂。

公开(公告)号：CN110382607B

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN201880016047.3

申请日：2018-01-18

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 本多太阳 ,  小岛友辅 ,  江南祐辉

IPC: C08J9/36 ,  C08J9/10

Abstract: 本发明的目的在于提供一种聚烯烃系树脂发泡体，其在建筑、电气、电子、车辆等领域中能够适合用作各种密封材料，上述聚烯烃系树脂发泡体尽管厚度薄、但柔软性、缓冲性、绝热性优异，在厚度方向上夹入发泡体的上下表面不存在表里差异而具有耐热性，本发明的主旨在于一种发泡体，其特征在于，利用显微橡胶硬度计测定的发泡体的表面硬度为30°以上70°以下，发泡体的厚度方向的一侧的第一表面部与另一侧的第二表面部的中心线平均粗糙度Ra75为5μm以上20μm以下。

公开(公告)号：CN111194331A

公开(公告)日：2020-05-22

申请号：CN201880065579.6

申请日：2018-10-03

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 本多太阳 ,  小岛友辅 ,  秋山律文

IPC: C08J9/00 ,  C08J9/228 ,  C09J201/00 ,  B29C44/00 ,  B29C67/20

Abstract: 本发明的课题是提供适合作为虽然厚度薄，但使柔软性与耐热性同时实现的密封基材的聚烯烃系树脂发泡体片、以及使用了该聚烯烃系树脂发泡体片的胶粘带，为了完成该课题，聚烯烃系树脂发泡体的要点是，含有热塑性弹性体，由差示扫描量热计(DSC)测得的吸热峰至少存在于110℃以上且143℃以下、和153℃以上的温度区域，在聚烯烃系树脂100质量％中包含30质量％以上且60质量％以下的热塑性弹性体系树脂。

公开(公告)号：CN110382607A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201880016047.3

申请日：2018-01-18

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 本多太阳 ,  小岛友辅 ,  江南祐辉

IPC: C08J9/36 ,  C08J9/10

Abstract: 本发明的目的在于提供一种聚烯烃系树脂发泡体，其在建筑、电气、电子、车辆等领域中能够适合用作各种密封材料，上述聚烯烃系树脂发泡体尽管厚度薄、但柔软性、缓冲性、绝热性优异，在厚度方向上夹入发泡体的上下表面不存在表里差异而具有耐热性，本发明的主旨在于一种发泡体，其特征在于，利用显微橡胶硬度计测定的发泡体的表面硬度为30°以上70°以下，发泡体的厚度方向的一侧的第一表面部与另一侧的第二表面部的中心线平均粗糙度Ra75为5μm以上20μm以下。