公开(公告)号：CN104718427A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201380052862.2

申请日：2013-10-04

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 薙野邦久 ,  吉川俊平

IPC: G01B11/00 ,  G01N21/64

CPC classification number: G01N21/6486 ,  G01N21/6452 ,  G01N21/6456 ,  G01N2021/6441 ,  G01N2201/0461 ,  G06F17/10

Abstract: 本发明提供能够取得能够准确地检测基板的高度差异的图像的检测方法、微阵列的分析方法以及荧光读取装置。所述检测方法是将通过透镜而被聚光后的激光照射于具有凹凸形状的基板，取得来自基板的反射光和/或散射光的接收强度作为图像数据，检测凹凸形状的高度的差异的检测方法，在与透镜的焦点位置相比靠近透镜的位置配置基板的光照射面，接收来自光照射面的反射光和/或散射光作为检测光，基于接收到的光的强度的变化，检测基板的高度的差异。

公开(公告)号：CN104718427B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201380052862.2

申请日：2013-10-04

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 薙野邦久 ,  吉川俊平

IPC: G01B11/00 ,  G01N21/64

CPC classification number: G01N21/6486 ,  G01N21/6452 ,  G01N21/6456 ,  G01N2021/6441 ,  G01N2201/0461 ,  G06F17/10

Abstract: 本发明提供能够取得能够准确地检测基板的高度差异的图像的检测方法、微阵列的分析方法以及荧光读取装置。所述检测方法是将通过透镜而被聚光后的激光照射于具有凹凸形状的基板，取得来自基板的反射光和/或散射光的接收强度作为图像数据，检测凹凸形状的高度的差异的检测方法，在与透镜的焦点位置相比靠近透镜的位置配置基板的光照射面，接收来自光照射面的反射光和/或散射光作为检测光，基于接收到的光的强度的变化，检测基板的高度的差异。