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公开(公告)号:CN113873943A
公开(公告)日:2021-12-31
申请号:CN202080038475.3
申请日:2020-05-28
申请人: 世联株式会社
IPC分类号: A61B5/296 , A61N1/04 , A61N1/36 , A61B5/265 , A61B5/268 , A61B5/28 , A61B5/27 , A61B5/291 , A61B5/256 , A61B5/22 , A61B5/024 , A61B5/00 , D06M11/83 , D06M15/263
摘要: 提供能够测定伪像少的生物体信号,在接近的生物体电极间不会发生短路,没有在安装时、生物体信号测定时的不舒服感的生物体电极、以及对于安装时的压迫,布线也不易断线,即使存在安装部位周长的个体差异,也能够使生物体电极抵接于预定位置并进行准确的测定、电刺激的附带生物体电极的装配用具。在生物体电极中,对含有导电性纤维的片材状构造体施加吸水性树脂,使水分保持指数为0.8以上。一种附带生物体电极的装配用具,包含布料构造物,该布料构造物在包含伸缩性布料的基布上具备具有形成于基布表面的布线、设置于布线的末端的生物体电极以及包覆布线的绝缘层的电极配置区域,基布在电极配置区域具有呈现相对低的伸长性的第一伸长方向以及在与其不同的伸长方向上呈现比第一伸长方向高的伸长性的第二伸长方向,布线沿着第一伸长方向形成。
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公开(公告)号:CN115427619A
公开(公告)日:2022-12-02
申请号:CN202180030271.X
申请日:2021-03-25
申请人: 世联株式会社
摘要: 提供具有对于变形、拉伸具有耐久性的导电性、在缝制时不产生扭曲、松弛的导电纱线。采用缝制这样的简易的方法,能够提供具备具有自由的形状的柔软的配线的物品。涉及导电纱线,其特征在于,具有:无捻的高强度长丝纱;将所述高强度长丝纱以Z捻包覆的第一导电性长丝纱;和将所述高强度长丝纱以S捻包覆的第二导电性长丝纱。另外,涉及具有由该导电纱线形成的配线的物品。
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公开(公告)号:CN103992688B
公开(公告)日:2018-09-07
申请号:CN201410153622.8
申请日:2014-02-13
申请人: 世联株式会社
IPC分类号: C09D11/102 , C09D11/03 , C09D11/033 , C09D11/30
CPC分类号: B41J11/0015 , B41F15/00 , G03F7/00 , H05K3/182
摘要: 本发明提供聚酰亚胺树脂表面改性剂及聚酰亚胺树脂表面改性方法:在印刷工序中不会使印刷版和印刷装置受到损害,能以规定的图案促进聚酰亚胺树脂表面的碱水解反应,对聚酰亚胺树脂表面进行均匀充分的改性的组合物和改性方法。通过下述方法进行聚酰亚胺树脂表面的改性:使用聚酰亚胺树脂表面改性剂在聚酰亚胺树脂基材的表面上印刷规定的图案,所述聚酰亚胺树脂表面改性剂含有碱成分、具有羟基且沸点为120℃以上的有机溶剂及根据情况而定的水溶性高分子化合物,然后除去所述有机溶剂,并进一步使除去有机溶剂后的聚酰亚胺树脂表面改性剂与水接触。
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公开(公告)号:CN113873943B
公开(公告)日:2024-02-27
申请号:CN202080038475.3
申请日:2020-05-28
申请人: 世联株式会社
IPC分类号: A61B5/296 , A61N1/04 , A61N1/36 , A61B5/265 , A61B5/268 , A61B5/28 , A61B5/27 , A61B5/291 , A61B5/256 , A61B5/22 , A61B5/024 , A61B5/00 , D06M11/83 , D06M15/263
摘要: 布在电极配置区域具有呈现相对低的伸长性的提供能够测定伪像少的生物体信号,在接近 第一伸长方向以及在与其不同的伸长方向上呈的生物体电极间不会发生短路,没有在安装时、 现比第一伸长方向高的伸长性的第二伸长方向,生物体信号测定时的不舒服感的生物体电极、以 布线沿着第一伸长方向形成。及对于安装时的压迫,布线也不易断线,即使存在安装部位周长的个体差异,也能够使生物体电极抵接于预定位置并进行准确的测定、电刺激的附带生物体电极的装配用具。在生物体电极中,对含有导电性纤维的片材状构造体施加吸水性树脂,使水分保持指数为0.8以上。一种附带生物体电极的装配用具,包含布料构造物,该布料构(56)对比文件JP 2003299742 A,2003.10.21JP 2006012983 A,2006.01.12JP 2016027137 A,2016.02.18JP 2019042109 A,2019.03.22TW 200632168 A,2006.09.16TW 201823339 A,2018.07.01US 2013289157 A1,2013.10.31US 2018223133 A1,2018.08.09US 6687524 B1,2004.02.03WO 0045698 A1,2000.08.10WO 2017152687 A1,2017.09.14JP H07222805 A,1995.08.22JP 2018201694 A,2018.12.27JP 2017006348 A,2017.01.12JP 2016211997 A,2016.12.15叶瑾.柔性聚苯胺基导电水凝胶的制备及其性能研究.中国优秀硕士学位论文全文数据库.2019,(第1期),全文.Si, ZH;Wang, YH...;Sand, W.Mechanismand performance of trace metal removal bycontinuous-flow constructed wetlandscoupled with a micro-electric field.WATERRESEARCH.2019,全文.Cui, Yixiao.Moisture RetentionMaterials Enhance BioelectrochemicalRemediation of Hydrocarbon ContaminatedSoil in Unsaturated Conditions.web ofscience.2017,全文.
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公开(公告)号:CN103992688A
公开(公告)日:2014-08-20
申请号:CN201410153622.8
申请日:2014-02-13
申请人: 世联株式会社
IPC分类号: C09D11/102 , C09D11/03 , C09D11/033 , C09D11/30
CPC分类号: B41J11/0015 , B41F15/00 , G03F7/00 , H05K3/182
摘要: 本发明提供聚酰亚胺树脂表面改性剂及聚酰亚胺树脂表面改性方法:在印刷工序中不会使印刷版和印刷装置受到损害,能以规定的图案促进聚酰亚胺树脂表面的碱水解反应,对聚酰亚胺树脂表面进行均匀充分的改性的组合物和改性方法。通过下述方法进行聚酰亚胺树脂表面的改性:使用聚酰亚胺树脂表面改性剂在聚酰亚胺树脂基材的表面上印刷规定的图案,所述聚酰亚胺树脂表面改性剂含有碱成分、具有羟基且沸点为120℃以上的有机溶剂及根据情况而定的水溶性高分子化合物,然后除去所述有机溶剂,并进一步使除去有机溶剂后的聚酰亚胺树脂表面改性剂与水接触。
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公开(公告)号:CN101855679A
公开(公告)日:2010-10-06
申请号:CN200880115847.7
申请日:2008-11-11
申请人: 世联株式会社
CPC分类号: C23C18/31 , C23C18/1608 , C23C18/166 , C23C18/208 , C23C18/28 , H01J9/205 , H01J2211/446 , H01J2329/869 , H05K3/182 , H05K9/0094 , H05K9/0096 , H05K2201/0108 , H05K2203/0709 , H05K2203/1157
摘要: 本发明的课题是提供可廉价制造透光性及导电性优异的透明导电性构件的方法。透明导电性构件的制造方法,其包含:(a)在透明基材上通过含还原剂的油墨进行图案印刷,形成含还原剂图案层的工序;其次,(b)在上述含还原剂图案层上,把含有通过还原能形成非电解镀敷催化剂的金属离子的金属离子溶液进行涂布,通过上述还原剂与金属离子的接触,还原该金属离子,形成非电解镀敷催化剂层的工序;然后,(c)在上述非电解镀敷催化剂层上,通过镀敷处理形成导电性金属层的工序。
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公开(公告)号:CN101855679B
公开(公告)日:2013-08-14
申请号:CN200880115847.7
申请日:2008-11-11
申请人: 世联株式会社
CPC分类号: C23C18/31 , C23C18/1608 , C23C18/166 , C23C18/208 , C23C18/28 , H01J9/205 , H01J2211/446 , H01J2329/869 , H05K3/182 , H05K9/0094 , H05K9/0096 , H05K2201/0108 , H05K2203/0709 , H05K2203/1157
摘要: 本发明的课题是提供可廉价制造透光性及导电性优异的透明导电性构件的方法。透明导电性构件的制造方法,其包含:(a)在透明基材上通过含还原剂的油墨进行图案印刷,形成含还原剂图案层的工序;其次,(b)在上述含还原剂图案层上,把含有通过还原能形成非电解镀敷催化剂的金属离子的金属离子溶液进行涂布,通过上述还原剂与金属离子的接触,还原该金属离子,形成非电解镀敷催化剂层的工序;然后,(c)在上述非电解镀敷催化剂层上,通过镀敷处理形成导电性金属层的工序。
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