一种应用于芯片离子阱的超低温超真空装置

    公开(公告)号:CN119802991A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202510310372.2

    申请日:2025-03-17

    Abstract: 本发明的一种应用于芯片离子阱的超低温超真空装置,涉及低温制冷和量子计算领域,包括上盖板、下盖板,真空罩、冷板结构和工作腔室。上盖板、下盖板和第一密封垫圈配合,形成第一密封结构;上盖与下盖分别与密封抵接,和第二密封垫圈形成有第二密封结构,制冷机包括第一冷头和第二冷头,分别延伸至第一换热腔和第二换热腔,分别为第一冷板和第二冷板提供冷量。本发明通过第一密封结构和第二密封结构的结合,实现了装置内部的超高真空环境,同时选用金属波纹管与上盖板实现软连接设计,第一换热腔和第二换热腔的隔离设计,避免冷头和冷板的硬连接设计,从而实现为芯片离子阱提供低振动的超低温超真空工作环境。

    一种应用于芯片离子阱的超低温超真空装置

    公开(公告)号:CN119802991B

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202510310372.2

    申请日:2025-03-17

    Abstract: 本发明的一种应用于芯片离子阱的超低温超真空装置,涉及低温制冷和量子计算领域,包括上盖板、下盖板,真空罩、冷板结构和工作腔室。上盖板、下盖板和第一密封垫圈配合,形成第一密封结构;上盖与下盖分别与密封抵接,和第二密封垫圈形成有第二密封结构,制冷机包括第一冷头和第二冷头,分别延伸至第一换热腔和第二换热腔,分别为第一冷板和第二冷板提供冷量。本发明通过第一密封结构和第二密封结构的结合,实现了装置内部的超高真空环境,同时选用金属波纹管与上盖板实现软连接设计,第一换热腔和第二换热腔的隔离设计,避免冷头和冷板的硬连接设计,从而实现为芯片离子阱提供低振动的超低温超真空工作环境。

    一种传感器用快接连接器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118352848A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202410782865.1

    申请日:2024-06-18

    Abstract: 本发明的一种传感器用快接连接器,属于电子器件领域,包括:公接头和母接头;公接头包括第一内芯和第一壳体,母接头包括第二内芯和第二壳体。公接头与母接头连接时,第一连接端与第二连接端可以实现插接配合,第一壳体与第二壳体可完全包覆住第一内芯和第二内芯。本发明的连接器可避免接线错误的问题,提升布线良率。同时具有良好的抗噪、抗电磁辐射作用。

    一种具有多重密封结构的稀释制冷装置

    公开(公告)号:CN118129390B

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202410551203.3

    申请日:2024-05-07

    Abstract: 本发明涉及一种具有多重密封结构的稀释制冷装置,属于低温制冷领域,通过在外主板上的进口周围开设安装槽的方式,可以方便的将外接滑动门组件安装到外主板上。支撑环可拆卸的安装到安装槽内部,且通过底部密封和周向密封的方式,保证密封效果。同时通过门组件的多重密封,保证密封的效果。通过将安装环具有一定高度,可以避免影响管线的安装与操作。

    一种具有多重密封结构的稀释制冷装置

    公开(公告)号:CN118129390A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410551203.3

    申请日:2024-05-07

    Abstract: 本发明涉及一种具有多重密封结构的稀释制冷装置,属于低温制冷领域,通过在外主板上的进口周围开设安装槽的方式,可以方便的将外接滑动门组件安装到外主板上。支撑环可拆卸的安装到安装槽内部,且通过底部密封和周向密封的方式,保证密封效果。同时通过门组件的多重密封,保证密封的效果。通过将安装环具有一定高度,可以避免影响管线的安装与操作。

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