公开(公告)号：CN111171552A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN202010105508.3

申请日：2020-02-20

Applicant: 上海超碳石墨烯产业技术有限公司

Inventor： 刘志成 ,  王文强 ,  梁勇

IPC: C08L75/04 ,  C08L65/00 ,  C08L25/06 ,  C08K3/04 ,  C08J5/18 ,  H01B1/18 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供了一种石墨烯柔性导电复合膜，其特征在于，按重量份数计，其原料组分包括：石墨烯/聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸复合导电粉1-10份，其他导电物质1-5份，柔性填料70-99份，无机填料0.5-5份，分散剂0.1-1份。本发明通过PEDOT与石墨烯的原位聚合制备高导电的石墨烯粉体，一方面提高了石墨烯的导电性，降低了柔性导电穿戴产品中石墨烯的添加量；另外一方面通过PEDOT的改性，改善石墨烯表面状态，提高石墨烯在浆料体系里面的分散性。

公开(公告)号：CN111276295A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN202010106829.5

申请日：2020-02-20

Applicant: 上海超碳石墨烯产业技术有限公司

Inventor： 梁勇 ,  刘志成 ,  胡晨曦 ,  王文强

IPC: H01B13/00

Abstract: 一种石墨烯原生包覆铜线的制备方法，其特征在于，包括：在浸料区内对铜线表面包裹石墨烯诱导层浆料，然后在还原区内进行干燥、还原处理，最后在生长区内通入碳源在铜线表面石墨烯诱导层上进行等离子诱导原位包覆生长石墨烯，得到石墨烯原生包覆铜线。本发明采用液态碳源为前驱体碳源，外加等离子原位诱导工艺，可在较低温度下快速的在铜线表面原生包覆质量较好的石墨烯层从而提升铜线的性能。