一种通用封装的功率装置

    公开(公告)号:CN109217636B

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN201811088479.3

    申请日:2018-09-18

    IPC分类号: H02M1/00 H02M7/00

    摘要: 一种通用封装的功率装置,包括:薄膜电容、IGBT模组、散热组件、驱动控制组件和屏蔽板;薄膜电容和/或IGBT模组采用通用封装,薄膜电容和/或IGBT模组的外形的尺寸为预设值;对应的散热组件、驱动控制组件和屏蔽板的外形的尺寸为预设值;薄膜电容内设置有多个并联的薄膜芯子连接位,依据功率装置功率输出数值设定薄膜芯子的数量或大小;IGBT模组内设置有多个芯片裸片连接位,依据功率装置功率输出数值设定芯片裸片的数量或大小。通过采用通用封装,可针对不同的功率输出要求,采用通用标准部件,避免了重复设计,提高了通用性,降低了设计成本和生产成本;同时,通过采用模块化设计,提高了功率密度,降低了开发的风险、难度和周期。

    一种通用封装的功率装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109217636A

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201811088479.3

    申请日:2018-09-18

    IPC分类号: H02M1/00 H02M7/00

    摘要: 一种通用封装的功率装置,包括:薄膜电容、IGBT模组、散热组件、驱动控制组件和屏蔽板;薄膜电容和/或IGBT模组采用通用封装,薄膜电容和/或IGBT模组的外形的尺寸为预设值;对应的散热组件、驱动控制组件和屏蔽板的外形的尺寸为预设值;薄膜电容内设置有多个并联的薄膜芯子连接位,依据功率装置功率输出数值设定薄膜芯子的数量或大小;IGBT模组内设置有多个芯片裸片连接位,依据功率装置功率输出数值设定芯片裸片的数量或大小。通过采用通用封装,可针对不同的功率输出要求,采用通用标准部件,避免了重复设计,提高了通用性,降低了设计成本和生产成本;同时,通过采用模块化设计,提高了功率密度,降低了开发的风险、难度和周期。

    一种连接器
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109216969B

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN201810959411.1

    申请日:2018-08-22

    IPC分类号: H01R12/52 H01R12/57 H01R12/58

    摘要: 一种连接器,属于电路板连接技术领域,包括:第一绝缘体(1),其上设置有多个通孔(11);第二绝缘体(2),与第一绝缘体(1)相对设置且活动连接;多个导电端子(3),每个导电端子(3)的一端贯穿通孔(11),另一端贯穿第二绝缘体(2)且与第二绝缘体(2)固定连接;每个导电端子(3)位于第一绝缘体(1)与第二绝缘体(2)之间的部分拱起形成缓冲部(31)。该连接器利用第一绝缘体与第二绝缘体活动连接以及导电端子本身的柔性吸收振动和冷热冲击的应力,减少对焊点的应力,提高了产品的可靠性;同时,导电端子结构和工艺简单,使得该连接器成本降低;用于大电流时,占用电路板的面积不会增加。

    一种连接器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109216969A

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201810959411.1

    申请日:2018-08-22

    IPC分类号: H01R12/52 H01R12/57 H01R12/58

    摘要: 一种连接器,属于电路板连接技术领域,包括:第一绝缘体(1),其上设置有多个通孔(11);第二绝缘体(2),与第一绝缘体(1)相对设置且活动连接;多个导电端子(3),每个导电端子(3)的一端贯穿通孔(11),另一端贯穿第二绝缘体(2)且与第二绝缘体(2)固定连接;每个导电端子(3)位于第一绝缘体(1)与第二绝缘体(2)之间的部分拱起形成缓冲部(31)。该连接器利用第一绝缘体与第二绝缘体活动连接以及导电端子本身的柔性吸收振动和冷热冲击的应力,减少对焊点的应力,提高了产品的可靠性;同时,导电端子结构和工艺简单,使得该连接器成本降低;用于大电流时,占用电路板的面积不会增加。

    一种连接器
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208738461U

    公开(公告)日:2019-04-12

    申请号:CN201821354736.9

    申请日:2018-08-22

    IPC分类号: H01R12/52 H01R12/57 H01R12/58

    摘要: 一种连接器,属于电路板连接技术领域,包括:第一绝缘体(1),其上设置有多个通孔(11);第二绝缘体(2),与第一绝缘体(1)相对设置且活动连接;多个导电端子(3),每个导电端子(3)的一端贯穿通孔(11),另一端贯穿第二绝缘体(2)且与第二绝缘体(2)固定连接;每个导电端子(3)位于第一绝缘体(1)与第二绝缘体(2)之间的部分拱起形成缓冲部(31)。该连接器利用第一绝缘体与第二绝缘体活动连接以及导电端子本身的柔性吸收振动和冷热冲击的应力,减少对焊点的应力,提高了产品的可靠性;同时,导电端子结构和工艺简单,使得该连接器成本降低;用于大电流时,占用电路板的面积不会增加。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    散热装置、电容散热系统及控制器

    公开(公告)号:CN209897490U

    公开(公告)日:2020-01-03

    申请号:CN201821490070.X

    申请日:2018-09-12

    IPC分类号: H05K7/20

    摘要: 散热装置、电容散热系统及控制器,其中,散热装置,包括:散热器本体和固定组件,固定组件设置于散热器本体的上方,并与散热器本体固定连接。一种散热电容和散热装置的电容散热系统,包括:设置于散热器本体一侧的散热电容,散热电容和散热器本体均位于固定组件的基板下方,散热电容与固定组件的基板固定连接。散热装置通过将固定组件与散热器本体固定连接,实现了散热装置与散热电容的稳定连接,避免了因震动或撞击导致热传导连接部件发生松动或位置的偏移而导致散热能力降低或无法实现散热功能,提高了散热结构的稳定性。散热电容和散热装置的电容散热系统通过将固定组件分别与散热器本体和散热电容连接,实现了热传导部件的有效连接。

    一种通用封装的功率装置

    公开(公告)号:CN208835986U

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201821524345.7

    申请日:2018-09-18

    IPC分类号: H02M1/00 H02M7/00

    摘要: 一种通用封装的功率装置,包括:薄膜电容、IGBT模组、散热组件、驱动控制组件和屏蔽板;薄膜电容和/或IGBT模组采用通用封装,薄膜电容和/或IGBT模组的外形的尺寸为预设值;对应的散热组件、驱动控制组件和屏蔽板的外形的尺寸为预设值;薄膜电容内设置有多个并联的薄膜芯子连接位,依据功率装置功率输出数值设定薄膜芯子的数量或大小;IGBT模组内设置有多个芯片裸片连接位,依据功率装置功率输出数值设定芯片裸片的数量或大小。通过采用通用封装,可针对不同的功率输出要求,采用通用标准部件,避免了重复设计,提高了通用性,降低了设计成本和生产成本;同时,通过采用模块化设计,提高了功率密度,降低了开发的风险、难度和周期。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种连接装置
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208637619U

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201821311495.X

    申请日:2018-08-15

    IPC分类号: H01R4/58

    摘要: 一种连接装置,属于电连接技术领域,包括:第一导体(1),其一侧设置有多个凸起部(11);第二导体(2),与第一导体(1)相对设置且可拆卸连接,其一侧设置有多个与凸起部(11)形状相匹配的凹陷部(21);通过凹陷部(21)与凸起部(11)贴合,实现了第二导体(2)与第一导体(1)的电连接。本申请的连接装置,通过在第一导体的一侧设置凸起部,在第二导体的一侧设置与凸起部形状相匹配的凹陷部,使得凹陷部与凸起部能够紧密贴合,在不增加导体尺寸的情况下,增大了导体的接触面积,减少了导体的接触电阻,从而减少了导体发热,降低了温升,提高了产品的可靠性,使得该连接装置适用于空间受限的区域。

    一种电流检测装置及控制器设备

    公开(公告)号:CN208367077U

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201821054062.0

    申请日:2018-07-04

    IPC分类号: G01R19/00

    摘要: 一种电流检测装置及包括电流检测装置的控制器设备。一种电流检测装置,包括:磁信号收集部件、第一导电组件和电容组件。磁信号收集部件包括:磁信号收集部和设置在磁信号收集部底端的磁信号连接部;第一导电组件和磁信号收集部件绝缘连接;电容组件包括:电容芯子和设置在电容芯子外部的壳体,电容芯子和壳体连接;第一导电组件和电容组件的壳体连接。一种控制器设备,包括电流检测装置。本实用新型通过在电容组件上增加一个磁信号收集部件,可以对电机控制器直流输入侧的电流进行检测,简化了电流检测装置磁信号收集部件的结构,减少了装置占用的空间,降低了设备成本。

    一种电流传感器和电流检测系统

    公开(公告)号:CN208367074U

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201821112971.5

    申请日:2018-07-13

    IPC分类号: G01R15/20

    摘要: 本实用新型公开了一种电流传感器和电流检测系统,所述电流传感器包括:IGBT模块(1)、至少一个导电体(2)、电力驱动模块(3)、至少一个导电片(4)和电流检测模块(5);所述至少一个导电体(2)安装在所述IGBT模块(1)的上方;所述电力驱动模块(3)安装在所述IGBT模块(1)的上方;所述电流检测模块(5)套设在所述至少一个导电体(2)上;每个所述导电片(4)与所述导电体(2)电连接。本实用新型将电流检测模块(5)设置在IGBT模块(1)的上方,使得电流检测模块(5)与电力驱动模块(3)共同利用了高度上的空间,相对于现有技术中将电流检测模块(5)安装在IGBT模块(1)的侧面,提高了空间利用率和电流传感器的功率密度。