公开(公告)号：CN104900575A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510348147.4

申请日：2015-06-23

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 周义 ,  刘米丰 ,  曹向荣 ,  符容

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明公开了一种真空共晶焊的定位夹具、制造方法及芯片转运方法，该定位夹具包括衬底、支撑台阶及限位台阶，衬底上设置有吸附孔，支撑台阶用于支撑芯片，限位台阶用于对芯片进行限位。该制造方法包括：在衬底表面形成支撑台阶；在支撑台阶表面形成限位台阶；在衬底中心位置加工出吸附孔。该芯片转运方法包括：吸头吸住芯片定位夹具；吸头通过吸附孔将芯片吸附在芯片定位夹具的限位台阶中；将芯片移动到封装盒中的合适位置；拆除吸头，安装压力杆。本发明的定位夹具、制造方法及芯片转运方法简化了芯片转运过程，节省了工艺时间，减小了芯片转运中的位置公差，提高了位置精度。