一种通过界面层传输离子的固态电解质及制备方法

    公开(公告)号:CN114447421A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202111566510.1

    申请日:2021-12-20

    Abstract: 本申请涉及固态电解质材料的技术领域,公开了一种通过界面层传输离子的固态电解质及制备方法。制备方法包括:原材料溶解得到前体溶液,原材料包括Li、A、B中至少两元素的氧化物、氢氧化物、硅酸盐、磷酸盐、铵盐、硝酸盐或包含这几种或者其中一种元素的有机络合物;前体溶液在60℃条件下混合到一起,然后调PH值为1‑1.5,温度升高至80℃,搅拌直到溶液呈粘稠状,烘干,球磨;将步骤S2球磨得到的材料,进行预烧,然后冷却研磨,高温烧成。既获得的固态电解质材料。达到了制备方法简单易行、所制备产物的均匀性好、纯度高、导电率高的效果。

    电化学原位碳包覆高镍正极材料的制备方法

    公开(公告)号:CN116598492A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202310273686.0

    申请日:2023-03-20

    Abstract: 本发明的电化学原位碳包覆高镍正极材料的制备方法,通过电化学反应使氟化石墨烯在高镍材料表面原位生成碳包覆层,制得原位碳包覆高镍正极材料。本发明先磨碎氟化石墨烯,再将小粒径的氟化石墨烯分散在高镍材料表面,最后制备出微米级复合颗粒前驱体,通过活化,使氟化石墨烯在高镍材料表面反应生成碳和氟化锂,即在高镍材料表面原位生成碳包覆层。本发明在保持镍钴锰正极材料二次颗粒形貌的基础上,解决了高镍难以碳包覆层的问题,该包覆层能改善材料的电子导电性,并保护高镍材料,本发明为正极材料的包覆改性提供了新方法。

    一种柔性集流体的焊接方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116031588A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202211731559.2

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本发明提供了一种柔性集流体的焊接方法,包括:将极片的极耳堆叠整齐,侧面涂抹导电银胶,银胶固化后多个极片极耳连接在一起形成电芯极耳。外部极耳、电芯极耳和辅助片材自下而上依次叠放;使用超声波电焊机进行点焊焊接,使电芯极耳两侧分别与外部极耳和辅助片材焊接连接,辅助片材外缘与外部极耳点焊连接。外部极耳和辅助片材形成口袋,将电芯极耳包覆其中,保证电芯极耳正反两面与外部极耳和辅助片材紧密焊接、外部极耳和辅助片材外围紧密焊接,导电银胶避免柔性集流体极耳侧面裸露的聚合物支撑层不导电造成绝缘,虚焊,焊接区域接触电阻大,内阻不一致等问题,提高柔性集流体焊接处过流能力,降低焊接区域对电池能量密度的影响。

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