公开(公告)号：CN117736582A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311772455.0

申请日：2023-12-21

Applicant: 上海电缆研究所有限公司

Inventor： 吴仲孝 ,  高磊 ,  洪宁宁 ,  刘旌平 ,  朱莉 ,  李国兴

IPC: C08L83/07 ,  C08J9/32 ,  C08J9/10 ,  H01B7/29 ,  H01B11/00

Abstract: 本申请涉及电缆技术领域，特别是涉及一种耐高温低介电常数复合材料及其制备方法与应用。本申请提供一种复合材料，按质量份数计，包括以下组分：硅橡胶100份；改性发泡剂13～40份；交联剂1～7份；催化剂0.1～5份；耐热剂1～10份；加工助剂1～10份。本申请采用改性中空微球作为成核剂，再同发泡剂进行物理改性后制得改性发泡剂，该改性发泡剂在基体中均匀分散后可实现均匀发泡，同时改性中空微球可作为增强材料使泡孔结构更加稳固采用本方法制备出的复合材料具备轻量化、环保无卤、阻燃、耐高低温和介电常数低的特点，可满足核电厂、大型发动机和航空航天空间环境等场景对无卤、耐高温(150℃及以上)和信号传输延迟低(介电常数不高于1.60)特种电缆的急切需求。